5G IC測試、散熱、OLED材料需求竄出 代理通路鎖定高獲利領域
- 何致中／台北
5G、網通、高效運算(HPC)晶片設計日益複雜，帶動成品測試(FT)用高階IC Socket需求竄出，加上新款晶片的高能耗勢必推升散熱片、導熱膠，以及散熱模組需求，具有靈活產品代理線的封裝材料通路商利機展開全方位布局，受惠於代理線組合得宜以及轉投資策略有成，...
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