HPC晶片引爆高階測試需求 穎崴擁抱美、陸一線業者大單
- 何致中／台北
展望2020年，高效運算晶片(HPC)將成為5G通信世代、人工智慧(AI)、資料中心不可或缺的關鍵，隨著晶圓製造先進製程的成本高昂，加上IC設計日益複雜，還需配合異質或同質多晶片整合的系統級封裝(SiP)，更精確的晶圓測試(CP)、成品測試(FT)、系統級測試(...
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