5G網路的變革，催化半導體產業的成長動能

Fusion Worldwide認為，5G網路的變革將催化半導體產業的成長動能。

近期，全球電訊公司正緊鑼密鼓地競相搶先部署推出最先進的5G網路技術。因受到冠狀病毒疫情的影響，5G網路已延遲推出三至六個月。隨著生產線的復工與復產，不少公司目前以5G網路的生產為優先的產能分配。

5G網路的推出令人期待已久，並被視為是通往物聯網的閘道入口。這項低延遲，高速傳輸的網路一旦推出，將為半導體產業帶來前所未有的繁榮景象。5G網路的架構將催化多種技術革命，其中的過程需使用含更高效能的電子元件新設備。為了實現5G網路的操作，需要使用新的晶片，晶圓，電子記憶體和元件；這也將引致大量資金投入於生產。

Fusion Worldwide亞洲業務發展總監—梁柏強指出：「從FGPA和主動零組件，到被動零組件和電流互感器，為了達到建設5G網路系統的需求，重新開機了電子元件的生產，以符合規範要求。」

由於COVID-19(新冠肺炎)導致全球的生產停工，目前仍有充足的庫存。但是一旦重新投入生產，晶片製造商將優先生產支援5G網路技術的電子元件。預料這將導致訂單積累下來，在某種程度上會引起供應緊張。在市場上，一些主要的廠商已經提高電子元件的價格和提早交貨時間。根據負責採購電子配件的業內人士透露，DRAM的售價預計會上升12%；隨著OEM過渡到以5G網路為基礎的系統，NAND flash 的平均價也預計會上漲19%。

由於主要的IC如FPGAs、RF Transceivers、SRAM和NAND一般都常用于多種應用的領域中，一旦使用5G網路系統的設備投入生產，廠商也將隨著增加上述IC的生產。因此，目前的生產供應會面對一定的壓力，並進一步導致價格的攀升。5G網路的推出也將會衝擊MLCCs電子元件的供應。2018年，曾出現MLCCs嚴重短缺。業內人士揣測，MLCCs 2020年也會面臨短缺，部分原因是智慧型手機和汽車的生產。

梁柏強進一步表示：「隨著5G網路的電子元件和產品的產量增加，我們預計MLCC的供應將會加劇緊張，元件的價格也會隨著上漲。」

目前，市場預測全球對智慧型手機的需求高達14億。如果輸出稍超過15億台智慧型手機，這將意味著MLCCs的需要將高達1,200億。一旦需求增加，短缺的問題將日趨嚴重。

5G網路的推出將催生多項科技革命，所以5G市場將引領全球網路步入一個嶄新的紀元。IHS市場調查顯示，到了2035年，全球5G網路的價值產業鏈將帶來價值13.2兆的經濟產量，而且平均每年有2,350億的投資，將花在擴充5G網路和基礎建設方面。接下來的幾年，這些因素將會對半導體的銷量產生下游效應，並為這個產業帶動新一輪的市場成長。