異質整合趨勢明確 台載板廠技術布局動作踏實
- 劉憲杰／台北
異質整合在半導體領域已經被視為是關鍵技術之一，整個晶片產業鏈由上到下的領頭羊都已經全力投入相關技術的開發，而針對異質整合在封裝及載板技術上可能帶來的種種難題...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－2020國際半導體展
- 先進IC封裝技術往TSV 3D IC為必然發展方向
- SEMICON Taiwan 23日登場 聚焦5G、AI世代商機
- 全球主要二線晶圓代工廠鎖定特殊工藝突圍
- 十銓全新推出為創作者完美打造的T-CREATE
- 賀利氏推出首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線
- 5G世代的半導體技術發展
- 永光化學強化在地供應鏈合作 深耕光阻、PSPI產品開發
- BTU TrueFlat技術 有效解決薄基板晶片傾斜問題
- 愛德萬測試以先進量測技術提升安全舒適生活
- 設備本土化的關鍵 – 超精密運動平台與控制系統
- 海德漢ETEL最佳前瞻性量測解決方案
- 志聖工業推出新產品 首度於2020年半導體展亮相
- 2020年全球晶圓代工產業市場趨勢
- 揚發實業提供半導體先進製程一次多道清洗設備
- 保證無微塵的獨特igus無塵實驗室
- 智慧AI醫療應用與升級
- LITHOSCALE無光罩曝光系統實現量產化目標
- 漢高電子材料粘合劑技術提供完整半導體解決方案
- 鐳射谷科技以先進雷射技術贏得封裝大廠肯定
- 伊頓因應企業再生能源條款上路展出儲能兩用方案
