(Daily Issue)異質整合新世代 蘋果軍團SiP全買單
- 何致中／電子時報
半導體製程微縮持續進行，台積電等龍頭晶圓代工大廠研發能量源源不絕，隨著從2020年放量的5奈米製程，再到未來的3奈米，甚至2奈米技術，能夠負擔昂貴成本的晶片或是系統廠客戶也越來越屈指可數，加上摩爾定律的物理極限將至，異質整合(Heterogeneous Inte...
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