封測產能喊漲 IC設計訂單下愈多成本反更高 智慧應用 影音
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封測產能喊漲 IC設計訂單下愈多成本反更高

  • 趙凱期評析

台系IC設計業者在2021年第1季末,終於等到了2020年第4季所搶投的晶圓代工產能,卻又等到了後段封測產能已完全塞住的路況,面對台系封測廠近期有意調漲代工報價,一線IC設計大廠指出,現在是多給後段封測廠訂單還得接受其漲價的尷尬情形,但為求儘快交貨給客戶,多只...

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