意法半導體新款碳化矽功率模組將提升電動汽車性能及續航里程

意法半導體新款碳化矽功率模組將提升電動汽車效能及續航里程。意法半導體

意法半導體（ST）推出了可提升電動汽車效能和續航里程之大功率模組。意法半導體的新碳化矽（SiC）功率模組已被用於現代汽車（Hyundai）的E-GMP電動汽車平台，以及共用該平台的起亞汽車（KIA） EV6等多種車款。

意法半導體新推出的五款碳化矽MOSFET功率模組為汽車產業提供彈性選擇，其涵蓋多種不同額定功率，且支援電動汽車電驅系統的常用運作電壓。這些功率模組採用意法半導體針對電驅系統優化的ACEPACK DRIVE封裝，並使用燒結技術大幅提升其可靠及穩定度，易於整合至電驅系統。

模組內部的主要功率半導體是意法半導體的第三代（Gen3）STPOWER碳化矽MOSFET功率電晶體，具有領先業界的品質因數（RDS（ON） x晶片面積）、極低的開關電量及超強的同步整流效能。

意法半導體車用和離散元件部總裁Marco Monti 表示，「ST碳化矽解決方案讓主要的汽車OEM廠商能夠在研發電動汽車取得領先，我們第三代的SiC技術能確保功率電晶體達到理想的功率密度及效能，讓汽車能具有出色的效能、續航里程及充電時間。」

作為電動汽車的龍頭廠商之一，現代汽車選擇了意法半導體之ACEPACK DRIVE SiC-MOSFET Gen3功率模組開發最新E-GMP電動汽車平台，並用於起亞的EV6車款。

現代汽車集團逆變器工程設計團隊Sang-Cheol Shin則表示，「在研發電驅逆變器時導入意法半導體SiC-MOSFET的功率模組是最正確的選擇，其讓汽車擁有更長的續航里程，且ST持續不懈的技術投資在這場汽車電動化革命中擔任至關重要的角色，ST作為領導半導體廠商，使雙方的合作為更永續的電動汽車邁出了重大的一步。」
 
作為碳化矽技術的領頭羊，意法半導體STPOWER SiC元件在全球已安裝至三百多萬輛量轎車中。相較於傳統矽基功率半導體，碳化矽元件尺寸更小，可以處理更高的工作電壓，還有更快的充電速度及卓越的車輛動力效能。

除此之外，碳化矽還能提升效能及可靠性並延長續航里程。電動汽車多個系統皆使用大量的碳化矽元件，例如，DC-DC轉換器、電驅逆變器，以及能夠把動力電池組電能傳送回至電網的雙向車載充電器（On-Board Chargers，OBC）。

身為垂直整合製造商（整合元件廠(IDM)）的意法半導體，其碳化矽策略是要確保產品品質及供應安全，以支援車商電動化，為此，意法半導體正積極採取行動，因應市場轉型。就在不久前，意法半導體宣布在義大利卡塔尼亞建立完全整合的碳化矽基板製造廠，並預計於2023年開始運作。