志聖壓、撕、烤技術新突破 G2C+共同打造全自動產線 智慧應用 影音
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志聖壓、撕、烤技術新突破 G2C+共同打造全自動產線

  • 陳其璐台北

志聖ABF RCC真空壓膜解決方案,製程可選配熱壓段。志聖
志聖ABF RCC真空壓膜解決方案,製程可選配熱壓段。志聖

G2C+聯盟,由志聖工業(2467)、創峰光電、均豪精密(5443)、均華精密(6640)、祁昌電測、及視動自動化等企業共組,在10月25~27日南港展覽館4樓M區1117攤位聯合展出,此次展會除了實機展出搭載AOI檢出功能之自動撕膜機,另設有邀請制的機台室展示新一代壓膜技術應用。

志聖自動撕膜機全檢性能佳 獲客戶驗證肯定

志聖工業2023年的展示重點之一為自動撕膜機配合AOI,此技術已在2023年通過客戶驗證且已量產,為客戶提供最佳的品質保障。此外,志聖近期著重於新一代高性能自動壓膜機的研發,為壓膜技術帶來了不小突破。

隨著低軌衛星、5G伺服器的科技趨勢,大量的基礎建設帶動載板需求,志聖之「壓、撕、烤」技術在製程中解決客戶痛點,尤其在高階載板線路愈發細緻,且講求潔淨度及失敗成本控制的要求下,自動化的整廠規劃是志聖與G2C+聯盟能提供客戶的重要服務之一。

祁昌電測機、創峰化學銅設備 共同打造One Stop Solution

G2C+聯盟以「合力共創」為核心,攜手創峰、祁昌在PCB產業推動One Stop Solution。

創峰以電路板濕製程為核心,2023年重點擺在AI智能化生產、數據化管理的解決方案,在濕製程設備推出超高縱橫比(AR>20:1)水平除膠渣、化學銅設備;超薄板(36μm)水平生產設備 薄銅線、棕化線、蝕刻線,亦有非接觸式的沉銅設備提供客戶選購。

祁昌四分度轉盤式電測機經客戶驗證通過,以「快、準、穩、多、大」作為開發方向,測試面積相對前代產品增加近乎2倍,綜合定位精度能達±5㎛。對應低軌衛星、高階伺服器、AI用的厚大型PCB,祁昌開發針對特殊規格,也積極切入IC載板供應鏈,不斷更新並客製化調整設備規格。

G2C+聯盟合力 提供全自動化產線解決方案

均豪2023年邁入45週年,展出高精度平面研磨暨高精度檢查整合方案,結合研磨設備以及AOI & Metrology Solution,具自磨自檢自修正功能,提供AI適應性智慧化設備,解決生產問題。

因應市場趨勢,PCB製造本業的競爭策略也朝向建立自動化設備、發展細線路技術等方向,新廠的建置更有超過七成以上需建置自動化產線以達到終端客戶的潔淨度要求,G2C+聯盟能結合均豪多元智慧場域解決方案,降低人員風險與並完善物料管理,大幅提升工廠良率及生產效率。而志聖在設備搭配的軟體能包含生產參數設定與履歷追溯、設備稼動查詢分析、遠端監控載入配方、設備異常分級通報等功能,提供客戶整廠Total Solution。


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