GUC宣布CSP資料中心採用HBM3E IP 智慧應用 影音
西門子軟體
Event

GUC宣布CSP資料中心採用HBM3E IP

  • 周建勳台北

HBM3E 9.2G眼圖(Eye Diagram)。創意電子
HBM3E 9.2G眼圖(Eye Diagram)。創意電子

先進ASIC領導廠商創意電子(GUC)很高興宣布,其3奈米HBM3E控制器和實體層IP已獲領先業界的雲端服務供應商(CSP)及多家高效運算(HPC)解決方案供應商所採用。這款尖端ASIC預計將於2024年投片,並將採用最新的9.2Gbps HBM3E記憶體技術。

創意電子的HBM3E控制器和PHY IP已被許多AI公司採用,創意電子也積極與HBM供應商(如美光)合作,為下一代AI ASIC 開發HBM4 IP。

中介層(Interposer)角度佈線。創意電子

中介層(Interposer)角度佈線。創意電子

創意電子提供2.5D/3D ASIC 設計全方位服務。創意電子

創意電子提供2.5D/3D ASIC 設計全方位服務。創意電子

創意電子HBM3E IP亮點:

1. 通過台積電先進製程技術的驗證:台積電N7/N6、N5/N4P、N3E/N3P 製程。
2. 通過所有主流HBM3廠商的矽驗證。
3. 在台積電CoWoS-S及CoWoS-R技術上均通過矽驗證:創意電子為TSMC CoWoS-S設計eDTC與CoWoS-R 設計IPD,以實現最佳電源完整性。
4. 高階中介層(Interposer)佈線:專利中介層佈局,既支援具Y軸偏移的角度佈線,又能保持最佳的信號完整性及電源完整性。
5. 內建小晶片互連監控解決方案:GUC與proteanTecs合作,將小晶片互連監視器整合到HBM PHY中。此功能增強了小晶片的可觀察性和可靠性。
6. 完整的2.5/3D多晶片設計服務:創意電子可為HBM CoWoS ASIC平台設計提供完整的2.5D與3D服務的選項。

創意電子與美光之間的合作證明,創意電子的HBM3E IP與美光HBM3E可以在CoWoS-S和CoWoS-R技術上實現9.2Gbps。創意電子測試晶片的矽結果顯示,除了電源完整性(PI)與信號完整性(SI)結果通過考驗,在不同溫度和電壓角落上也取得優異的眼圖邊限。此外,創意電子的IP與美光的HBM3E時序參數整合時可展現更有效的匯流排利用率,進一步增強整體系統效能。

創意電子行銷長Aditya Raina表示:「我們很高興看到我們的HBM3E控制器和PHY IP整合到CSP和HPCASIC中。」 ,「我們的HBM3E 解決方案不但經過矽驗證,亦通過多個先進技術與主流廠商的驗證,而持續獲得多家大廠採用,也彰顯出這個解決方案的穩健度與優勢。我們期待繼續為各種應用提供支持,包括人工智慧、高效能運算、網路和汽車。

美光AI Solutions Group的 senior director Girish Cherussery表示:「記憶體是人工智慧伺服器不可或缺的一部分,也是資料中心系統效能和進步的基礎。」美光同級最佳的記憶體速度及能源效率表現,非常有益於因應例如ChatGPT等大型語言模型這類生成式AI工作負載日益增加的需求,進而支援AI維持成長步調。」

欲了解更多資訊,請直接聯繫您的創意電子銷售代表,聯絡資訊請參見