KLA投新台幣4億6,500萬於人才培育與技術發展 深化在台布局

KLA半導體產品與客戶事業群總裁Ahmad Khan分享製程控制的關鍵角色與公司人才策略。KLA

半導體產業正處於史上最關鍵時刻。AI熱潮帶動運算需求爆發性成長，晶片製造倍數成長。隨著晶粒尺寸不斷增大、公差要求日益嚴苛，製造過程已不容一絲偏差。

「要解釋這種複雜性並不容易，」KLA半導體產品與客戶事業群總裁Ahmad Khan表示。「想像一條六線道高速公路。十年前，偶爾調整車道或駕駛節奏，也不至於影響整體秩序。現在所有車輛以時速200英里奔馳，車距只有一根頭髮的寬度，任何閃失都可能釀成災難。這已經不是傳統製造，而是工藝級的精密作業，極具挑戰性。」

在這樣的環境下，KLA秉持一個簡單卻重要的理念：公司不改變晶圓，而是觀察晶圓。這個差異形塑了KLA的整體方針。當其他設備進行修改、沉積或蝕刻作業時，KLA的設備提供可視性與洞察力，協助客戶精密掌控半導體製造的高複雜性。在先進晶圓單片成本介於15,000至30,000美元以上、晶圓廠月產能達10萬片的時代，能以絕對精準度「看見」每個奈米級細節已是不可或缺的競爭力。

這項能力對所有半導體製造商至關重要，尤其是聚集全球近90%先進半導體產能的台灣。台灣半導體生態系統的關鍵地位正是KLA近期在新竹啟用全新總部辦公室暨全球最大Learning and Knowledge Services（LKS）訓練中心的主因。此項投資1,550萬美元（新台幣4億6,500萬元）展現KLA深耕台灣、貼近客戶的長期承諾。

深耕台灣35年：1,550萬美元的信心宣示

此項投資包括用於新辦公室的1,050萬美元（新台幣3億1,500萬元），以及用於訓練中心的500萬美元（新台幣1億5,000萬元）。新總部位於台元科技園區九期，佔地約10,000平方公尺，共兩層樓，可容納最多1,000名員工。該設施已取得WELL認證，彰顯KLA對員工身心健康的重視。

KLA於1990年首度在台設立據點。「當時新竹市區只有一家飯店，」Khan回憶道。「半導體產業才剛起步。」他也看到Motorola、Texas Instruments與Intel的工程師陸續返台。當張忠謀與其他先驅者認為台灣準備好建設晶圓廠時，這些人選擇回國投入發展。

「這樣的轉變令人印象深刻，」Khan將成長歸因於「台灣精神」——堅韌的職業道德、密切合作的文化，以及挑戰傳統、追求卓越的精神。「這是極具挑戰性的產業，」Khan坦言，即使拼命工作、投入大量資本，最後仍可能一無所獲。但許多台灣業者已掌握其中關鍵，並持續成功，我們很榮幸能參與其中。」

目前KLA台灣分公司約有1,800名員工，分布於新竹、高雄、台南、桃園、林口與台中。隨著客戶需求持續成長，公司計畫於2026年底前擴編至超過2,000人。

KLA最大訓練中心：創新與教育的交會點

LKS訓練中心佔地2,950平方公尺，包括825平方公尺的Class100無塵室，設有14間教室、一間AR/VR沉浸式學習中心、四間工程實驗室與一間化學分析實驗室。

由於KLA系統具備數百萬種配置模式，客戶往往需要具博士或碩士背景的工程師協助，才能依需求精準調校系統設定。這是KLA選擇在鄰近客戶地點投資訓練基礎設施的主因。

全新訓練中心結合課堂教學、實作練習與沉浸式模擬，以加速學習成效。該中心不僅培訓KLA內部人才，也協助客戶晶圓廠團隊強化專業能力，加速提升新技術的良率。

為長遠發展打造人才

在半導體產業持續面臨人才荒之際，KLA專注於穩定招聘與長期職涯發展。透過嚴謹的人力預測機制，公司能精準掌握人力需求，避免人力劇烈波動。

KLA的人才策略建立在三大支柱：一、廣泛校園徵才：積極招募應屆畢業生，並鼓勵內部升遷，累積員工忠誠度與組織知識。二、80－90%內部升遷：從客戶支援團隊、應用團隊到工程團隊，為員工建立明確職涯發展路徑。可依專長選擇技術路線或轉往管理職發展。三、與大學合作：工程師和主管於頂尖大學舉辦技術講座及開設課程。透過產學合作，協助產業培育下一代人才。

公司招募的人才以物理、機械、數學與電腦科學背景為主。「我們大多數員工具備物理背景，因為處理的是光學、光子與電子技術，」Khan說明。隨著新設施啟用，KLA台灣分公司正積極招募應用製程、現場服務、研發、客戶支援，以及業務與行銷等領域的人才。

製程控制為何成為成敗關鍵

隨著晶粒尺寸持續放大、元件結構日益複雜，製程控制已從「重要」升級為「關鍵任務」。每個新製程節點都帶來更嚴苛的設計規則、更微小的特徵尺寸與更狹窄的製程窗口。

無論在技術或財務層面，這都帶來極大風險。一旦發生問題，數千片晶圓便會在產線中堆積，每一片晶圓都承載極高經濟價值。

AI晶片的挑戰更加劇此問題：行動晶片內含200億個電晶體，現今AI晶片則包含數千億個，使晶粒尺寸大幅增加。若每片晶圓可切割10顆晶粒，一顆失效還有九顆可用；但若每片晶圓只能切割兩顆巨大晶粒，一顆失效，就等同於50%損失。由於AI晶片普遍採用大型晶粒，客戶面臨的製造複雜度也隨之增加。

KLA提供從BBP光學檢測、電子束平台到疊對量測的完整產品組合，可於超過1,000個製程步驟中監控數千項參數。Khan直言，隨著半導體製造難度攀升，KLA的能力愈發重要，尤其在單一製程異常便可能造成數億美元損失的情況下。

AI整合與下一步發展

Khan認為AI是必然演進，而非短暫的趨勢或潮流。KLA將AI直接整合至設備中，提升缺陷分類精準度並加快根本原因分析。這也改變了服務支援模式，使每位工程師如同隨身攜帶專家。當工程師遇到問題，AI網路可即時從數十年累積的除錯經驗中找出解決方案，加快問題處理速度，提高客戶滿意度。

展望未來，KLA正開發面板型檢測系統（預計2028年量產）與高數值孔徑EUV系統。儘管Khan已在產業深耕約30年，他仍認為半導體產業尚未達高峰。理由很簡單：運算需求只會持續攀升。只要矽製程尚未走到盡頭，就仍有成長空間。

加入KLA團隊

Khan簡要總結了KLA的招募理念：維持穩定的人才規劃、深化與大學的合作、妥善培訓人才，並長期培育員工，使其成為組織的代言人，進而帶動公司成長，並助力客戶成功。

KLA台灣分公司正在招募工程科學相關系畢業生與專業人士，職缺涵蓋應用製程、研發、客戶支援及業務行銷等領域。有興趣加入KLA台灣分公司1,800多人團隊的人才，歡迎造訪KLA Careers網站或追蹤KLA Taiwan Facebook粉絲專頁，進一步了解相關資訊。