新思科技揭櫫未來工程（engineering）的願景
- 台北訊
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人工智慧無處不在的時代已經到來，而新思科技（Synopsys）是推動智慧科技發展的重要力量。新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi近日分享他對於矽晶片到系統設計全新典範的願景：一個以矽晶片驅動（silicon-powered）、AI賦能（AI-enabled）與軟體定義（software-defined）為基礎，所推動的智慧科技發展新紀元。
Ghazi表示：「次世代人工智慧系統由於複雜性極高，需要完整而嶄新的工程規劃才能達成。」他指出，藉由整合軟體與硬體、電子學與物理學的共同設計，並在實際生產前掌握數位孿生技術來設計、測試並精進產品，以及使用AI來提升人類的能力，可協助客戶的研發團隊加速人工智慧系統產品的上市時程，讓新思科技成為業界規劃未來工程發展的最佳合作夥伴。
新思科技是實現「矽晶到系統（silicon to system） 」工程解決方案的領航者，持續以領先技術驅動晶片設計、AI運算、矽光子與量子等先進領域的創新，並結合AI代理（agentic AI）與多物理場（Multiphysics）模擬技術，推動數位孿生與實體人工智慧（physical AI）的發展與應用，協助半導體、汽車、工業和航空航太等產業客戶，快速開發各種由人工智慧驅動（AI-powered）的應用裝置與產品，提升其研發效能與生產力，形塑未來智慧生活的新願景。
新思科技最近發表多項全新工程解決方案，以協助各行各業的創新者設計、驗證與產出次世代AI驅動的產品。包含有：
多物理場-融合技術：針對晶片設計推出首波新思科技（Synopsys）與安矽思（Ansys）之整合產品
電壓下降、熱效應與電磁耦合等因素對於先進節點的異質設計，已構成極為重大的挑戰，並直接影響效能與可靠性。把多物理場分析整合進入設計流程中，可協助團隊更早辨識並解決問題，並以更高的準確度與更佳的關聯性完成最終的簽核，來減少設計迭代並提升功耗、效能與面積（PPA）的指標。新思科技全新的多物理場-融合（Multiphysics-Fusion）技術，可有效因應對簽核時間點、多晶粒設計、設計收斂、高速類比設計與3D IC等各面向的挑戰。
利用AgentEngineer技術迎接嶄新的晶片設計典範
新思科技也推出業界第一套多代理晶片設計工作流程AgentEngineer技術，以加速高度複雜晶片的設計任務。這套工作流程包含新思科技的EDA代理，它能夠從自然語言與正式規格生成暫存器傳輸級（RTL）、運行Lint檢查以確保產出乾淨的RTL、生成單元級測試平台，並利用EDA工具來迭代運行驗證，以趨近具體目標。
針對大型的單晶片設計，驗證工程師團隊使用傳統方法，通常得花上4到6個月來執行。而新思科技由AgentEngineer驅動的工作流程則已協助客戶讓生產力提升兩倍，並在特定案例中觀察到生產力最高提升了5倍。
新思科技的代理式堆疊建構在業界標準的SDK與API基礎上，並與客戶既有的代理與數據都具備交互操作性。該公司正與關鍵的業界領先企業，如超微半導體、微軟及輝達合作，以開發差異式的代理能力。
推出Ansys 2026 R1：收購案完成後第一個Ansys的主要產品發表
針對深度與廣度皆居業界翹楚的模擬技術產品組合，新思科技也推出更新版本，包括可用於材料智慧應用、功能性安全、光子學設計與嵌入式系統的整合式工作流程。R1是收購案完成後第一個Ansys的主要產品發表：
全新的代理式與生成式AI模擬能力，於Ansys的Mechanical軟體中搭載全新的Mesh Agent功能；Ansys GeomAI，這是用來生成、評估與精進幾何概念的解決方案；以及Discovery Validation Agent，為一種代理式AI夥伴，可使用情境智力與業界最佳實務來主動辨識出設定上的問題。
新思科技技術整合方案，包括新思科技VC功能性安全管理器（VC FSM）與Ansys medini分析軟體，可打造端到端的工作流程以連結系統與晶片層級的安全性分析，進而自動化追蹤並消除人工資料分享；Synopsys QuantumATK與Ansys Granta MI平台，可整合原子級材料建模與企業級材料管理；而新思科技OptoCompiler與安矽思Lumerical FDTD軟體，可以用自動化的Verilog-A模型生成一致的光學特性，結合光子元件設計與系統層級的光學模擬。
全新軟體定義的硬體輔助驗證技術以促成AI的普及
新思科技的硬體輔助驗證（HAV）產品組合推出各種精進功能，讓客戶得以因應對於AI運算與相關驗證生產力的需求，並提供資料中心到邊緣所需的多晶粒與AI晶片。
新思科技的軟體定義方式在ZeBu Server 5上提供高達兩倍的效能提升，並為針對 AI 時代超大型設計的模組化 HAV 系統帶來高達兩倍的容量擴展。新思科技同時也針對主流設計推出HAPS-200 12 FPGA 與ZeBu-200 12 FPGA平台，提供EP-ready硬體、兩倍的容量，以及在軟/硬體驗證、電力/效能分析及RTL驗證方面的領先地位。業界首創的全新測試自動化功能，可以讓客戶用最少的人力，更快檢測出快取一致性(cache‑coherency)與子系統層級的錯誤。
電子數位孿生平台以加速物理AI系統的開發
此外，新思科技也發表了電子數位孿生（eDT）平台，可促成端到端的數位孿生，協助工程團隊在開發作業的最初期，就能讓矽晶片設計連結軟體行為與全系統驗證。eDT平台集結了新思科技在虛擬系統單晶片模型與大規模系統模擬的技術與產品，以及該公司廣泛的合作夥伴生態系，目的在於簡化、加速並擴充物理AI系統的開發。
聚焦於車用電子領域的eDT平台，讓OEM代工廠藉由將軟體開發與系統整合進度往時間軸「左」移，於硬體上市前達成近九成的軟體確認，從而降低車輛的開發成本並加快產品上市時程。
深耕台灣、推動產業技術升級
台灣新思科技已邁入第三十五年，持續投資台灣並引進先進技術，與產業夥伴攜手前行，共同推動晶片與系統工程之設計、模擬與分析等領域的技術升級，提升台灣在全球供應鏈中的整體競爭力。Synopsys致力推動今日的創新，以點燃未來的創造力： Our Technology, Your Innovation，詳見官網。
