聚焦IDM架構與台灣生態系 ST深化系統級創新布局

科技加速演進、應用場景持續擴張，創新的核心不再只是技術本身，而是技術如何回應人的需求、產業的轉型與社會的長期發展。2025年12月12日於台北舉辦的ST Taiwan Techday 2025，就邀集區域管理層、技術專家與生態系夥伴，從智慧移動、電源與能源、雲端連結自主系統到合作夥伴解決方案等面向，分享半導體技術如何在不同應用場域中推動創新落地，並形塑更智慧且具延續性的產業發展方向。

亞太區業務與行銷執行副總裁Hiroshi NOGUCHI在致詞時指出，台灣在全球半導體與系統產業具備關鍵戰略地位，隨著產業自後疫情階段邁入以AI為核心的結構性成長期，市場對能源效率、系統智慧化與安全連結的要求同步提升。
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在ST亞太區布局中，台灣是客戶與生態系協作的樞紐，透過連結區域研發與製造資源，提供兼具全球一致性與在地回應能力的支援。展望未來3年，ST將聚焦AI資料中心、工業自動化、電動化移動與高速互連等應用，並與台灣產業夥伴的長期合作，推動更智慧且永續的產業發展。

從APeC到台灣  ST重塑全球製造與系統協作版圖

在主題演講中，ST Head of Taiwan Sales Area, Regional VP, APeC Region Damien Leconte清楚勾勒出APeC（Asia Pacific excluding China）區域在其全球布局中的戰略角色。他指出，APeC區並非僅是銷售市場或單一製造據點，而是支撐其全球成長、製造韌性與供應鏈穩定的重要一環，與歐洲本部共同構成ST端到端IDM模式的關鍵支柱。

Damien Leconte強調，其IDM架構涵蓋晶片設計、製程開發與驗證、晶圓製造，以及封裝與測試等完整價值鏈，能夠在技術、品質與交付節奏上維持高度掌控。APeC區在此架構中，主要承擔規模化製造、後段產能擴充、先進封裝量產，以及區域化供應鏈協作的功能，與歐洲聚焦於前段製程與核心技術形成互補。

在製造策略上，ST近年持續推動產線升級與結構重塑，包括加速從200mm晶圓向300mm晶圓轉換，以提升單位產出價值與製造效率。依據規劃，300mm晶圓產品價值佔比將由2024年約4成，提升至2027~2028年接近6成，APeC區在產能承接與效率放大上扮演重要角色。

在功率半導體領域，ST長期深耕SiC技術，並採取從材料、晶圓到模組的垂直整合策略。雖然核心前段製造據點位於歐洲，但APeC區在後段製造、模組化與供應鏈擴展方面，對於支撐電動車與高功率應用的市場規模化具有關鍵意義。

同時，Damien Leconte也說明其在APeC區採取「自有製造結合策略合作」的彈性模式。在維持關鍵技術與核心製程掌控權的前提下，ST與先進晶圓代工廠及OSAT業者合作，以補足特定製程節點、封裝技術與區域布局需求，提升整體供應鏈韌性與市場回應速度。

在後段製造與封裝創新方面，APeC區被定位為實際量產與技術落地的重要基地。ST已在區域內推動多項先進封裝技術量產，包括面板級封裝、直接銅互連以及高溫電源模組封裝等，這些技術將直接支援資料中心、電動車、工業自動化與AI等高成長應用場景。

在這次盛會中，ST也進一步點出台灣在其全球布局中的關鍵角色，並以此說明其IDM架構如何與台灣完整的ICT產業生態形成高度互補。台灣不僅在全球半導體製造中佔有舉足輕重的地位，更是高效能運算、AI、資料中心、網通設備與智慧製造等應用快速成長的核心節點。

台灣目前掌握全球超過7成的先進製程晶圓代工產能、約5成的封裝測試產能，並在伺服器、AI伺服器、筆電與電源供應器等關鍵系統產品中佔據全球過半市佔。同時，台灣亦擁有超過270家IC設計公司，以及全球規模最大的ODM與EMS體系，形成高度密集、反應速度極快的產業聚落。

在此基礎上，ST將台灣定位為「系統理解與解決方案共創」的核心市場，而非單純的元件銷售據點。隨著AI、資料中心、電動車與智慧工業系統複雜度快速提升，半導體供應商若僅提供單一元件，已難以回應客戶需求；必須具備從元件、電源、感測、運算、連結到資安的系統層級理解，才能真正參與下一波創新。

此一市場定位，也與ST長期採行的IDM架構高度契合。透過對設計、製程、製造與封裝測試的端到端掌控，ST得以在產品開發初期即納入應用場景與系統需求考量，並在量產、品質與供應穩定度上維持高度可預期性。ST表示，這種IDM模式有助於在AI資料中心、智慧電網、電動車與工業自動化等高可靠度應用中，提供更具整體性的解決方案。

ST已深耕台灣市場超過40年，目前擁有近300名員工、超過1,000家客戶，並透過直銷團隊、通路夥伴與在地供應鏈，建立完整的服務與支援網路。其聚焦應用涵蓋資料中心電源與散熱、Edge AI與AIoT、智慧工業與機器人、智慧移動與電動車，以及橫跨工業、車用與消費市場的資安與身分識別應用。

ST的台灣策略藍圖的核心，是希望結合IDM架構優勢與台灣產業生態系，深化與客戶在系統設計與技術路線上的長期合作。透過產品、製造與應用理解的整合，期望在台灣市場扮演的不只是零組件供應商，而是能夠協助客戶加速創新、降低系統複雜度並提升整體競爭力的技術夥伴。

隨著永續議題在全球產業中的重要性持續升高，ST也在「永續經營願景與實踐承諾」議程中，ST APeC區永續發展計畫負責人Edoardo AUTER強調永續並非附加策略，而是已深度內建於IDM營運模式與產品開發流程中。

ST已承諾於2027年達成範疇一與範疇二的碳中和，並全面採用100%再生電力，同時逐步推動供應鏈減碳計畫，聚焦降低Scope 3上游排放。在營運面，ST持續提升能源效率、水資源回收與廢棄物循環利用，2024年再生電力使用率已達84%，廢棄物再利用率達97%，並大幅降低溫室氣體排放。

在產品層面，ST透過生命週期評估與產品碳足跡管理機制，協助客戶在系統設計階段即導入低碳與高能效思維，將半導體技術轉化為支撐產業永續轉型的關鍵基礎。

四大應用場域並進  ST勾勒半導體技術的整體演進方向

除了主體演講外，ST Taiwan Techday 2025也在4場分場議程中，完整介紹該公司當前技術發展脈絡與應用方向。在「智慧移動與車用技術」分場中，ST以車用系統架構升級為核心，系統性展現其在電控、感測與電能管理上的整合布局。

以Stellar MCU平台為例，透過導入乙太網路環形架構，強化車內高速資料傳輸的即時性與容錯能力，並結合AI運算支援，回應集中式與區域式電控架構下日益提升的運算與整合需求。在車輛電氣化層面，智慧開關、功率元件與智慧閘極驅動技術形成關鍵支撐，協助車廠在高功率密度條件下，同時兼顧能效、可靠度與系統保護機制。

感測技術方面，ST從影像感測延伸至MEMS解決方案，涵蓋慣性、環境與狀態感知，強化車輛對行車條件與周遭環境的即時掌握；這些感測資料進一步與車用GNSS與IVI技術整合，提升定位精準度、資訊顯示一致性與整體駕駛體驗。

透過NFC與EEPROM的導入，車輛在設定管理、身分識別與資料儲存等應用上也獲得更高彈性，使車用電子系統不再僅止於單一功能優化，而是朝向高度整合、可擴充的智慧移動平台持續演進。

「電源與能源」分場聚焦於AI伺服器與資料中心快速成長所帶來的電力架構變革，從系統平台到關鍵元件層級，提出一套兼顧效能與可持續性的技術脈絡。以ORv3 5.5kW AI伺服器電源平台為例，其架構設計不僅著眼於功率密度的提升，更同步優化能效與散熱條件，以回應高算力環境下對電源模組可靠度與可擴充性的要求。

隨著48V架構逐步成為資料中心主流，ST亦說明其在48V電源轉換應用中的關鍵布局，協助運算核心在降低配電損耗的同時，提升整體能源使用效率。

在控制與管理層面，STM32數位電源控制技術被視為連結硬體與系統管理的重要橋樑，透過更精細的即時監控與控制機制，提升電源系統的穩定度與調度彈性。面對高壓與高能量密度的應用需求，ST的電池管理系統則聚焦於電池安全、壽命與一致性管理，確保能源儲存與供電系統能長期穩定運作。

進一步在伺服器與資料中心的類比電路設計上，ST從電源拓樸、訊號完整性與保護機制等層面切入，優化整體電源架構表現；並透過功率元件與SiC MOSFET閘極驅動設計的整合實務，在效率、開關速度與可靠度之間取得平衡，回應新世代高效能運算環境對電源技術的全面要求。

「雲端連網與自主裝置」分場中，ST從連線、感測到運算與資安，勾勒智慧物聯與自主系統的完整技術鏈結。在連網層面，高速短距離60GHz無線通訊被視為補足有線介面限制的關鍵技術，適用於高頻寬、低延遲且干擾可控的裝置間資料傳輸場景，為邊緣設備與模組化系統提供更高設計彈性。感測技術則以STMEMS為核心，涵蓋動作、姿態與環境感知，成為智慧物聯裝置能即時回應外部變化的基礎。

在運算與介面整合上，STM32MP平台結合人機介面的實際應用案例，展現其在工業設備、智慧終端與自主裝置中，如何同時支撐即時控制、圖形顯示與系統整合需求；而e-SIM與NFC技術的導入，則進一步簡化裝置連線與身分管理流程，提升部署效率與使用體驗。

面對裝置高度連網所帶來的資安挑戰，STM32的嵌入式安全設計被納入系統架構初期，從金鑰管理、裝置身分到安全開機，強化整體信任基礎。進一步在機器人與自主系統應用中，ST從影像感測延伸至ToF技術，建構由「視覺」走向「空間感知」的設計路徑，使裝置能更精準理解環境。

在ST與合作夥伴解決方案分場中，ST進一步凸顯與生態系夥伴協作所形成的落地能力。透過邊緣AI的實際應用案例分享，ST說明如何將模型推論、感測資料處理與即時控制整合於終端裝置端，縮短從概念驗證到量產部署的距離；其中，STM32AI解決方案被視為關鍵橋梁，使MCU在既有功耗與成本條件下，具備執行AI推論的實務可行性。

在機器人領域，ST不僅揭示其整體技術布局，也透過雙馬達高整合FOC驅動技術的應用實例，說明其在機器人手與人型機器人等高自由度系統中，如何同時兼顧精準控制、體積整合與能效表現。面對AI伺服器帶來的高功率密度挑戰，相關冷卻系統設計亦被納入整體解決方案思維，從電源、散熱到系統可靠度進行跨層協同。

進一步在高階應用領域，STCOT+與相關服務被應用於LEO衛星與矽光子技術，展現其在先進製程與特殊應用市場的延伸能力。結合邊緣AI與仿生感測技術，ST也重新定義微控制器的角色，使其不再只是控制節點，而是成為能理解環境、即時決策的智慧核心，勾勒出與合作夥伴共同推動的新一代應用場景。