三星晶圓代工迎反彈契機 4奈米專案、HBM4助攻2H26 智慧應用 影音
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三星晶圓代工迎反彈契機 4奈米專案、HBM4助攻2H26

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    蔡云瑄綜合報導

三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業近期傳接連取得4奈米製程專案,迎來業績反彈契機。受惠於人工智慧(AI)資料中心需求擴張,加上記憶體相關訂單挹注,有望推升三星2026年下半半導體業績。根據韓媒Ddaily報導,...

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