南寶攻半導體封裝膠材 新寳紘成立未滿1年「產能已逼近滿載」
- 郭靜蓉／台南
南寶樹脂積極切入半導體高階材料市場，與新應材、信紘科共同合資成立新寳紘科技，鎖定半導體先進封裝用高階膠材市場。南寶表示，目前新寳紘已取得世界級封裝大廠認證，隨...
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