勤誠COMPUTEX大秀伺服器硬實力 首度亮相整機櫃解決方案

伺服器機殼領導大廠勤誠強勢揮軍2026台北國際電腦展（COMPUTEX 2026，展期6月2日至5日）。2026年度勤誠的展示動線以「商務開發（AI區）、產品研發（研發區）、專業製造（製造區）」三大區塊為核心，火力全開展現從前端商務精準對接、零組件協同設計，到後端高附加價值製造服務的全方位優勢。此外，為迎戰 AI伺服器高速成長的龐大需求，勤誠更首度公開亮相最新切入的「整機櫃（Rack）解決方案」，透過現場的實體展演，強勢宣示全面進軍機構件市場的決心與階段性豐碩成果。

震撼首發：從伺服器機殼到機櫃機構整合  擴展AI基礎設施創新價值

隨著AI運算架構的快速迭代，勤誠自2025年起正式跨足機櫃零組件業務。勤誠執行長陳亞男表示，產業趨勢與客戶需求已明顯從「伺服器層級（Server Level）」轉向「機櫃層級（Rack Level）」，勤誠也順應趨勢，從傳統的機殼逐步向整機櫃解決方案延伸。

本次展出的實體機櫃，充分展現勤誠在機構設計與製造領域的深厚實力。透過對散熱技術（包含先進液冷方案）及電源配置規劃的高度理解，勤誠得以從客戶系統架構需求出發，將複雜的技術要求轉化為最佳化的機構設計方案，並與客戶共同開發機櫃整合解決方案，協助加速AI基礎設施的落地與部署。陳亞男強調，在技術進化的過程中，勤誠不再僅專注於降低成本，而是透過系統級的協同設計創造更高價值，真正實現「全方位機構件解決方案夥伴」的戰略願景。

密切跟進AI趨勢：重磅展出新一代NVIDIA MGX方案

身為NVIDIA MGX的重要合作夥伴，勤誠在現場首度公開支援下一代架構的1U MGX Vera Rubin伺服器機殼方案，並同步展出基於MGX架構開發的1U、2U、4U及 6U全系列AI機殼產品；在標準品（OTS）展區，勤誠以模組化為設計基礎，展示其高度靈活的配置能力，完整覆蓋AI、雲端（Cloud）、儲存（Storage）與邊緣運算（Edge）四大應用領域，強悍展現滿足多元市場與客戶應用需求的頂尖開發實力。

研發智造雙軌並進：創新協同設計與未來工廠

為了彰顯從研發到落地的極致效率，勤誠在JDM與OEM展區分別秀出深厚的技術護城河。在共同開發（JDM）方面，現場陳列了與客戶聯手打造的高U數AI伺服器，以及符合OCP ORV3規範的21吋系列機殼；透過分享獨家的JPDP產品開發合作流程與DFM最佳化製造思維，結合公差分析與全時技術服務，大幅提升了客戶的合作效率與產品穩定度。

而在專業製造（OEM）展區，則以「勤誠未來工廠」為核心，全面導入數位與自動化技術，結合大數據分析、AI、物聯網、機械手臂及AMR機器人等先進應用，完美展現產品品質的一致性與全球在地化生產效率的最大化成果。

強強聯手：共築AI伺服器多贏生態圈

在2026年的COMPUTEX展會現場，眾多全球指標性科技大廠也紛紛展出與勤誠攜手打造的AI伺服器，充分印證勤誠在業界的關鍵樞紐地位。陳亞男進一步指出，未來勤誠將持續深化與NVIDIA、AMD、Intel、Ampere等全球CPU/GPU晶片大廠及核心客戶的合作，投入新一代高階伺服器的研發與製造。勤誠將持續探索驅動AI未來的藍圖，致力於滿足全球資料中心的多元應用需求，共同打造多贏共榮的產業生態鏈。

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