Marvell、NVIDIA訂單在握 封測大廠日月光、京元電迎結構性成長
- 王嘉瑜／台北
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AI語音摘要
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「Foundry 2.0」時代來臨，隨著先進封測產能市場供需陷入吃緊，加速晶圓代工大廠釋放外溢訂單，帶動全球封測代工（OSAT）產業進入高速成長週期。
業界分析，台廠中，日月光投控及旗下矽品，測試代工龍頭京元電等為關鍵受惠對象，2026年5月亮眼業績再推升第2季營運熱度，也確立今年營運逐季成長趨勢。
業界人士觀察，AI、高效運算（HPC）相關晶片需求爆發，驅動全球半導體產業同步成長，研調如IDC近期上修2026年OSAT產值預測，年增幅將進一步達到16%，延續2025年的強勁擴張動能，預期為Foundry 2.0市場貢獻約25%的產值，僅次於晶圓代工所貢獻的59%比重。
日月光投控2026年5月合併營收新台幣（單位下同）630.33億元，月增1.26%、年增28.57%，改寫單月營收歷史第四高，也是43個月以來新高，2026年累計前5個月營收2,989.43億元，較2025年同期增加19.87%，同步創下歷年同期新高。
其中，受惠於AI、HPC應用相關晶片需求強勁，日月光投控封裝、測試及材料（ATM）核心業務成長動能更為顯著，5月合併營收421.62億元，月增4.1%、年增37.9%，佔整體集團營收比重達到65%以上。
此前，日月光投控表示，先進封裝及測試（LEAP）接單熱度超乎預期，上修2026年營收目標至35億美元，等同於貢獻新台幣逾千億元營收規模，較先前預期的32億美元增加近1成，也比2025年的16億美元成長超過1倍。
值得一提的是，Marvell執行長Matt Murphy日前舉行主題演講，日月光投控營運長吳田玉以合作台廠代表驚喜現身站台，他表示，過去10年來雙方緊密合作，共享技術發展與產品策略，如今日月光即將開始為Marvell出貨，同時也忙著準備更多產能。
此外，隨著GPU、CPU、特用晶片（ASIC）需求同步發酵，加上在台灣的新擴產能持續開出，京元電5月合併營收37.77億元，月增0.91%、年增36.61%，連續3個月創新高，累計1~5月營收達177.12億元，年增率衝上37.71%。
除晶圓測試（CP）、成品測試（FT）訂單外，AI相關應用晶片良率挑戰大增，京元電亦受惠於老化測試（Burn-in Test）、系統級測試（SLT）需求增加，預計2027年AI相關營收佔比可達總營收的3分之2，相較2024年整整高出4成。
京元電日前也再度受邀參與「兆元宴」，與NVIDIA執行長黃仁勳與其他供應鏈夥伴同框，代表出席的總經理張高熏當時提到，將持續加碼投資先進測試產能，包括建置無塵室空間、採購測試機台等，2026年產能擴充及營收貢獻規模可期。
對於特定晶片客戶，日月光、京元電等業者發言體系，向來不做公開評論。然而，隨著國際晶片大廠紛紛看到台灣供應鏈的重要性，大方站台揭露彼此之間的良好合作關係，已然成為顯學。
另包括欣銓、矽格、台星科、頎邦等，各自都有穩定的封測代工訂單在手，甚至是跨足邏輯與記憶體封測的力成、南茂等，2026年都可望一同迎接整體半導體封測業的榮景。
責任編輯：何致中
