SK海力士清州P&T6廠追加裝機 衝刺HBM4封裝測試 智慧應用 影音
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SK海力士清州P&T6廠追加裝機 衝刺HBM4封裝測試

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    蔡云瑄綜合報導

為因應第六代高頻寬記憶體(HBM4)需求,SK海力士(SK Hynix)正於南韓清州新封裝測試基地「P&T6」追加導入後段製程設備。繼2026年3月整合式後段製程線(one-pass l...

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