合肥晶合首度超越世界先進 躋身全球晶圓代工第8 智慧應用 影音
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合肥晶合首度超越世界先進 躋身全球晶圓代工第8

  • 謝昇輝台北

在AI、高效能運算(HPC)需求持續升溫,以及電視、PC與NB供應鏈提前拉貨效應帶動下,全球晶圓代工市場於2026年首季再創歷史新高。其中,中國成熟製程晶圓代工產業正持續擴大規模,中國晶圓代工廠合肥晶合(Nexchip)首度超越台灣世界先進,晉升全球第8大...

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