TEL強調與台積電夥伴關係不變 半導體製造設備迎漲價空間
- 江仁傑／綜合報導
東京威力科創（Tokyo Electron；TEL）表示，在人工智慧（AI）強勁需求驅動，以及客戶全力促請提前交期的推波助瀾下，半導體製造設備迎來漲價空間。此外，儘管TEL近...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－漲價大追蹤
- HVLP4銅箔接棒T-glass玻纖布喊缺 NVIDIA親上PCB火線調料
- AI電源管理訂單放量成新動能 長科導線架交期拉長至逾16週
- HBM4價格翻3倍 NVIDIA Vera Rubin機櫃成本上看910萬美元
- HVLP4銅箔產能卡位戰升溫 NVIDIA跳過CCL廠招手金居
- SK集團綁定NVIDIA力壓三星、美光？ 記憶體三大原廠2Q26業績皆創高
- 長江存儲致態鎖定SSD空窗期 睽違4年捲土重返南韓市場
- 上海貝嶺類比IC漲價最高幅度達30% 成本壓力與需求回溫推升
- 晶片通膨看全球AI記憶體熱 上游握定價權、下游承壓配給制
- AI需求升溫華新科B/B值衝1.2 6月調漲電阻、部分電容
- 被動元件價格維持高檔 Panasonic傳7月調漲SP-CAP
- 代理式AI引爆算力需求 全球算力產業鏈進入「全線短缺」
- 海思部分晶片傳漲價 AI本土算力升溫拉動半導體元件市場需求
- 高通Snapdragon C揭示AI PC新戰局 Arm架構下探入門NB市場
- 晶片通膨重塑手機版圖 蘋果、三星相對受益
- AI搶記憶體、美伊戰火添亂 2026手機出貨量恐現史上最大跌幅
- 零組件漲價壓力浮現 三星2026折疊機出貨目標趨保守
- AI需求強勁及運輸成本飆漲 崇越電：2Q26報價持續上揚
- DDR5反超HBM獲利 2027年HBM4E領漲、價格底部估將墊高
- AI伺服器推升被動元件需求 日本太陽誘電示警高階MLCC面臨斷鏈極限
- 台積電魏哲家打包票「不亂漲價」 AI瓶頸首重電力與半導體產能
