電子設計迎接新典範 Graser TECHTALKS探索AI串聯全流程

映陽科技年度技術論壇2026 Graser TECHTALKS以「AI in Sync：智聯設計 馳通製造」為主題，與數百位與會者分享AI時代電子設計工具最新趨勢與應用實例。映陽科技

今日的電子設計正走向跨IC、封裝、PCB、系統、資料中心與實體應用的全流程協同，而快速演進的人工智慧（AI）在其中扮演關鍵角色。由映陽科技（Graser）於6月上旬主辦的年度技術論壇2026 Graser TECHTALKS，就以「AI in Sync：智聯設計 馳通製造」為主題，聚焦AI如何串聯設計、分析與製造流程，並透過業界專業講師觀點，以及內部工程專家與客戶的分享，描繪AI時代電子設計工作流程與產業應用的新典範。

映陽科技董事長潘惠瑩在開場致詞中強調，公司30多年來始終秉持「快速回應、專業服務、持續陪伴」的理念，持續整合工具、技術與不同領域流程，讓客戶能更快速把想法變成產品；未來將持續協助業界將AI真正運用於每個工作環節，導入更多先進設計工具，讓台灣半導體與電子產業在全球市場維持領先地位。

從EDA走向智慧系統設計  AI扮演設計流程協作者

Cadence全球副總裁暨亞太及日本區總裁石豐瑜在首場專題演說以「AI浪潮下的系統設計新典範」為題，指出隨著摩爾定律推進難度提高、先進製程與系統整合成本攀升，電子設計面臨的挑戰是如何在更高層級處理跨晶片、跨封裝、跨板級與跨物理場的複雜問題。因此Cadence近年將關注焦點從IC設計延伸到封裝、PCB、多物理場模擬、資料中心與系統分析，並由傳統EDA工具供應商角色轉型為智慧系統設計（Intelligent System Design）平台經營者。

他說明，Cadence的智慧系統設計平台結合AI、EDA與IP、系統設計與分析，以及運算軟體（Computational Software）等能力，讓設計團隊能在系統層級進行模擬、分析、最佳化與設計驗證。在這樣的架構下，Cadence從兩個方向布局AI：一是「Design for AI」，即協助客戶建構AI基礎設施；二是「AI for Design」，積極將AI導入設計解決方案本身。換言之，AI不只是被設計出來的運算應用，也正在成為電子設計流程中的核心協作能力。

而代理式AI則是Cadence近年推動的重要方向。石豐瑜表示，Cadence正將所謂的AI代理（Agent）導入前端設計與驗證、數位電路實作，以及客製化與類比電路設計等流程，使AI能協助工程師理解設計目標、拆解任務、執行流程並加速反覆迭代，所帶來的價值不只是節省人力，而是透過自動化處理大量繁瑣工作，讓設計團隊能更快探索可行方案、縮短開發週期，並降低因設計複雜度提高所帶來的時間與成本壓力。

石豐瑜透露，根據客戶實際導入經驗，Cadence的AI工具解決方案已能在部分設計流程中顯著提升效率。以PCB/系統級設計為例，許多企業每年需要完成大量板級設計，其中包含放置、布局與設計檢查等高度重複，但仍需專業判斷的工作；將AI導入設計流程，能讓工程師把更多時間投入系統架構、可靠度與創新。他強調，AI時代的設計自動化將從單點工具加速，進一步走向跨IC、封裝、PCB與系統模擬的整體效率提升。

從資料中心到智慧機器人　AI落地關鍵在系統整合

技鋼科技（Giga Computing）策略處處長高培翔從資料中心基礎設施角度分享AI時代的系統整合設計趨勢。他指出，隨著企業開始導入AI Agent與生成式AI應用，推論負載快速成長，以往著重AI訓練的資料中心架構也必須隨之調整。同時CPU角色也被重新定義：由於AI Agent工作流程涉及任務拆解、步驟規劃、API與工具呼叫等大量邏輯處理與I/O操作，CPU不再只是輔助，而是資料中心內負責調度與控制的核心。

高培翔指出，未來AI基礎設施將朝向更細緻的異質運算配置發展，如何有效管理不同平台與資源，並以適合的硬體承載適合的模型與工作負載，將成為系統設計關鍵。如技鋼自身的技術路線已從伺服器主機板與系統開發，延伸到HPC、OCP、GPU伺服器、液冷與異質運算平台，再走向全方位AI基礎架構服務，反映AI資料中心競爭焦點已從單機規格，轉向機櫃、散熱、網路、軟體、POD設計與系統模擬的整合能力。

台灣科技大學機械工程系教授暨智慧型機器人研究中心主任林柏廷，則從實體系統應用角度，分享將AI導入機器人避障路徑規劃功能開發的經驗。他指出，機器人在執行任務時若週邊出現人員或障礙物，就必須即時判斷安全軌跡以避免碰撞。傳統最佳化方法可用於搜尋安全路徑，但往往需要較長運算時間；若結合AI模型就有機會大幅縮短反應時間。

林柏廷強調，機器人的避障設計並非繞得愈遠愈好，需要是找到能恰好避開障礙物、又能維持效率的路徑；而台科大的機器人研究涵蓋人機協作機械手臂、無人機巡檢與雙臂機器人等場景，核心設計理念就在於讓系統取得安全性與任務效率之間的平衡。從AI資料中心到智慧機器人，這兩場專題演說內容顯示，AI應用落地並不只仰賴單一晶片或演算法，而是需要運算、軟體、感測、模擬與實體系統之間的整合能力。

工具智慧化與模擬整合　AI串聯電子系統設計全流程

聚焦「電子系統設計智動化」與「多物理場模擬分析」兩大面向，Graser TECHTALKS 2026下午場除了由映陽科技工程團隊分享Cadence Allegro/OrCAD X 25.1與Allegro X AI在PCB設計自動化與AI輔助設計能力的最新進展外，亦邀請營邦(AIC)、美超微(Supermicro)及Cadence等技術專家從實務經驗出發，以Cadence Sigrity、Clarity、Celsius 3D、Sigrity HPC與Aurora等工具為核心，探討電源完整性、電熱協同模擬、AI Server系統設計，以及封裝到系統層級的多物理場分析最佳化等議題。

映陽科技也詳細解說了自家開發軟體GraserWARE、GIMS和CAMPro的最新版本應用，包含線路可靠度檢查、零件與BOM管理，以及製造資料驗證等需求，協助客戶建立更完整的電子系統設計流程。此外，也展示GraserWARE MSAPack最新成果。

繼2025年發表部分功能後，2026年再新增多項實用工具，使其涵蓋模擬排程管理、層疊資訊格式轉換、S-parameter Port 命名優化、溫度材料特性擬合及 Power Tree 自動產生等功能，可簡化 SI/PI 模擬前後處理作業，提升分析效率與資料一致性。

Graser TECHTALKS 2026凸顯AI時代的設計競爭力不只來自單一工具升級，而是取決於能否真正同步串聯設計、分析、驗證與製造資料，掌握更高效率、更具彈性的系統級開發能力。