施耐德電機三階段電力系統布局 應對AI資料中心電力挑戰

施耐德電機交易與邊緣運算事業部暨EcoStruxure IT事業部全球資深副總裁Himanshu Prasad。施耐德電機

AI工廠（AI Factory）的架構不斷更新以迎接高算力需求的代理式AI應用的爆炸性成長，單一AI機櫃的用電需求已從過去的數十千瓦（kW）提升至數百千瓦，未來更可能直接衝百萬瓦（MW）等級，隨著單一AI機櫃功率密度快速逼近1MW，資料中心的配電系統、散熱、備援架構，以及與電網的互動方式都面臨全新的設計挑戰。

全球能源系統的領先大廠施耐德電機（Schneider Electric）聚焦於NVIDIA等大型AI算力基礎設施帶來的供電挑戰。針對諸如NVIDIA Vera Rubin平台等高密度AI機櫃，施耐德電機率先推出集中式「Sidecar（側掛式電力模組）」系統，以滿足其電力需求，新的設計將電力轉換設備移出原本單一高運算核心機櫃，也更能釋放寶貴的機櫃內部空間給高密度配置的GPU運算設備，並同步支援 800V 直流電（800 VDC）的直接供電設計，施耐德電機以強大的設計能力與營運管理的經驗整合電力與冷卻架構，支援高密度Vera Rubin平台架構與機櫃部署，提升AI資料中心的能源效率與整體運算效。

高算力資料中心三階段電力系統的發展路徑

施耐德電機交易與邊緣運算事業部暨EcoStruxure IT事業部全球資深副總裁Himanshu Prasad在記者會前接受DIGITIMES專訪，他表示該公司的800 VDC系統並非僅是單一技術或固定架構的提供，而是涵蓋配電、保護、監控、維運與供應鏈的完整系統工程。

目前產業正透過Sidecar側掛式電力模組，將AC-DC轉換設備移至側邊機櫃，而形成電源機櫃與運算機櫃並列的雙機櫃的設計，以800 VDC直接供電至AI 運算機櫃，藉此滿足Vera Rubin平台的高電力輸電需求，同步減少纜線尺寸與配電損耗。

Prasad[YL1] 強調800VDC的挑戰不只在轉換效率，更在保護機制，直流供電不像過去交流供電系統，尤其在排除故障與電力保護設計的難度比傳統交流電系統更高，未來AI工廠的設計必須重新檢視電力保護、選擇性、斷路器協調、接地系統及監控策略，才能確保高密度運算環境下的安全與可靠度。

他更進一步在他隨後的記者會簡報中闡述施耐德電機三階段新電力架構的設計藍圖，Sidecar側掛式電力模組將是第一階段的設計，當中包括AC-DC轉換、交流的UPS系統整合，第二階段的設計將進行直流供電的中控式整合與直流UPS系統的發展，而第三階段更是直接整合數位式變壓器與數位變電站架構的設計來擴大滿足AI資料中心的供電與效率提升的殷切需求，相關的設計架構與白皮書都已經在網路上揭露並提供給產業界做為參考。

目前第一階段Sidecar系統已經緊鑼密鼓的展開，預計2027年初進入量產的進度，並與台灣的供應鏈與生態系統夥伴緊密合作，這尤其歸功於施耐德電機在台成立研發中心超過25年的經驗累積，長期保持與台灣AI伺服器OEM/ODM廠商合作與互動，滿足AI基礎設施的快速發展需求。

AI工廠整合數位孿生技術  打造從設計到營運維護的數位化解決方案

除了電力系統的設計、製造與施做之外，施耐德電機旗下AVEVA HMI／SCADA事業群提供工業軟體服務，記者會中全球資深副總裁Doug Warren展示從設計、模擬、部署、營運到維護的數位化軟體解決方案，透過整合「數位孿生（Digital Twin）」技術，打造能在虛擬環境中驗證電力負載與冷卻散熱效能的環境，大幅降低建置風險與營運成本。

隨著AVEVA與ETAP合作加入OpenUSD聯盟之後，讓跨領域協作模擬得以形成產業標準，整合包括EcoStruxure、AVEVA與ETAP平台，實現資料中心、電網及工業設施的系統模擬，一舉完成從設計、模擬、建置、營運到維護的完整的資料中心全生命週期解決方案與營運藍圖。

未來AI工廠與資料中心的競爭將從硬體堆疊，轉向電力、液冷、軟體、數據與永續能力的向度來觀察，而具備工業設施級液冷、變電站等級供電、大規模水資源管理、全天候連續運轉與電網深度整合等特性勢不可少，看到一個更接近於半導體晶圓廠、石化廠等大型工業設施的管理模式應該不會太意外。

施耐德電機以完整的端到端解決方案，協助產業界打造高效率、低碳排且易於部署維運的解決方案，在COMPUTEX 2026攤位中一舉展示包括AI工廠從電力到冷卻的全生命週期架構和產品解決方案，以及800VDC Sidecar系統、OCP 及 MGX架構機櫃、高密度資料中心端到端液冷技術產品組合。