台積電高度重視CoPoS 邱銘乾：供應鏈簽獨供、被下封口令
- 陳玉娟／台北
AI晶片需求持續爆發，台積電加速擴充CoWoS產能，另也同步推進下一世代面板級封裝CoPoS，希望藉由「化圓為方」的新封裝架構，突破大型AI晶片封裝的成本與產能瓶頸，建立下一道護城河。
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