台積電扶植本土供應鏈成「第二艦隊」　共同開發取代採購模式

台積電希望扶植台灣本土設備、材料供應鏈成「第二艦隊」。符世旻攝

台積電近年加速推動供應鏈本土化，透過共同開發、共同驗證及長期合作模式，協助本土設備、材料及化學品業者切入先進半導體供應鏈，逐步建立更具韌性與完整的在地供應體系，既有CoWoS，以及面板級先進封裝CoPoS，正出現「第二艦隊」。

這次不同於過去單純扶植設備商，更逐步延伸至化學品、特殊氣體、先進封裝材料、自動化設備、玻璃基板及高階陶瓷零組件，台灣半導體供應鏈由設備自主，邁向供應長鏈自主。

業者分析，外界解讀台積近年扶植本土供應鏈，是為了降低對國際大廠依賴，但其實外商研發實力強勁，取代甚難，也因此台積的計畫，是建立第二供應體系。除了有助降低物流及維修成本，也避免供應鏈過度集中於少數國際供應商，若有不可抗力外部因素，能降低對晶圓廠營運衝擊。

更重要的是，2奈米及先進封裝更新速度加快，供應商已不再只是產品供應者，而是新製程共同開發夥伴。距離製造基地更近、可即時進駐產線協助改善製程的本土業者，在共同開發效率上具備天然優勢。

台灣供應鏈本土化已歷經20多年逐步累積。早期晶圓廠所使用的設備幾乎完全由歐、美、日廠供應，本土廠商多停留在零件加工及代工角色。然而，隨晶圓代工產能快速擴張，台積開始透過共同開發與長期驗證，建立本土設備供應鏈。

包括京鼎、公準、千附精密等，已切入半導體設備製造及精密加工；弘塑、辛耘、中砂建立濕製程、CMP、晶圓再生及清洗設備能力；家登建立EUV光罩盒、晶圓載具及先進封裝載具產品線。

上銀、大銀微系統提供高精密線性滑軌、滾珠螺桿及運動控制系統；漢鐘布局真空設備；帆宣、漢唐、亞翔、聖暉深耕廠務工程；盟立、迅得則建立自動搬運及智慧物流系統能力。

台積近年供應鏈策略最大改變，在於由過去的「採購關係」，逐步轉向「共同開發夥伴」。

共同開發，是在產品設計初期即與客戶共同討論規格、參與製程驗證，甚至依據製程需求同步修改設備設計，讓供應商直接參與下世代製程技術開發。這也是近年台積持續培養本土設備商的主因。

例如家登與台積透過多年共同開發與驗證，不受美系對手箝制，台積扶植下，也入列CoWoS及CoPoS供應鏈名單。

近期科嶠、聯策與美國半導體設備廠Brooks Automation簽署技術授權合作，Brooks取得科嶠FOUP清洗設備技術獨家授權，後續設備若推向全球市場，科嶠還可依合約收取權利金。另一家合作夥伴聯策，則將AI視覺檢測技術導入FOUP檢測，此案背後也是台積促成。

過去國際設備商多採自行研發、自行製造模式，如今開始透過技術授權、共同開發及在地合作，提高產品競爭力，這也反映全球設備供應鏈合作模式正在改變。

本土設備材料業者過去多是比重較低的供應商角色，主要任務是提升供應鏈彈性、降低採購風險；但隨新技術快速演進，設備、材料與製程之間的整合日益緊密，本土供應商開始直接參與新製程規格制定與設備開發。

業者指出，2奈米導入GAA，Nanosheet結構使製程控制更加複雜，對材料純度、污染控制及製程穩定性的要求也增加，2奈米EUV曝光次數較3奈米大增，黃光製程中的光阻、顯影液等需求同步增加。GAA架構也增加薄膜沉積、清洗及蝕刻步驟，也使電子級硫酸、高純度特殊氣體等電子化學品用量大幅提升。

然而，先進製程材料一旦完成驗證，客戶通常不輕易更換供應商。相較設備仍可透過維修、更換零件改善性能，材料直接影響晶圓良率與產品可靠度，因此供應商若通過認證，可伴隨整個製程世代持續供貨，讓材料供應鏈成為台積推動本土化的重要布局。

據了解，台積近年除持續提升本土設備採購比重，也同步提高電子化學品及特殊材料的在地供應比例，相關業者包括如新應材、台特化、中華化等。

AI晶片也帶動先進封裝材料需求同步增加。近年台積續擴CoWoS產能，透過共同驗證，建立更多具競爭力的供應來源，也帶動台系設備、材料需求成長。

供應鏈表示，先進半導體用材料驗證數年，部分高風險材料甚至更久。一旦通過驗證，供應商便能伴隨製程世代持續供貨，因此本土材料廠真正的競爭優勢「不在價格」，而是能否符合台積嚴謹要求。

以最受關注的CoPoS來看，需要全新的供應鏈，此波供應鏈重組，現已向面板、PCB、自動化及各式材料產業擴散。其中，群創、悅城、山太士等，都逐步開拓與台積合作的新機會

台積推動本土供應鏈的目標，也不再侷限於滿足台灣生產需求，隨海外據點陸續建置，台積也希望具備技術能力的本土供應商，能同步跟隨海外布局，建立全球服務能力。

近年包括家登、中砂、辛耘、志聖、均華、萬潤、京鼎，或長春集團、僑力化工、新應材、台特化、中華化、達興材料等業者，也積極規劃海外布局。廠務工程業者漢唐、帆宣、亞翔、聖暉等業者，均已全面配合台積海外建廠大計。

責任編輯：何致中