先進封裝、先進PCB設備動能升溫 志聖1H26獲利年增逾2倍 智慧應用 影音
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先進封裝、先進PCB設備動能升溫 志聖1H26獲利年增逾2倍

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    王嘉瑜台北

PCB及半導體設備商志聖表示,2026年營收主要受惠先進封裝、先進PCB兩大成長動能。展望後市,看好AI基礎建設將持續帶動產業投資需求,對後續營運成長維持樂觀看法。AI及高效運算(HPC)需求擴大,志聖觀察,除了晶圓代工(Fo...

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