EMIB-T先進封裝2027年邁量產 3家載板供應商先拚50%良率
- 王嘉瑜／台北
台積電CoWoS先進封裝產能持續吃緊，市場對第二供應路徑需求殷切，IC載板大廠欣興透露，英特爾（Intel）EMIB-T平台真正量產落在2027年，目前客戶共選定3家載板供應商，初期均以良率50%為首要量產目標，也凸顯先進封裝市場競爭逐漸白熱化。
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