矽晶圓、特氣、封裝材料成戰略物資　半導體材料全面喊漲

先進製程、封裝需求持續攀升，中東衝突推升能源與原物料成本，中國強化戰略礦產出口管理，牽動高純度材料供應，交互帶動矽晶圓、六氟化鎢、濺鍍靶材、電子級化學品、氦氣及先進封裝材料全面走揚。

近年部分關鍵材料被各國列為戰略物資，半導體材料市場從景氣循環的供需變化，轉向由AI需求、關鍵資源供應及供應鏈重組主導的新一波漲價循環。

如環球晶與多家客戶洽談2027年新一輪長約價格，也宣布現貨價調漲，董事長徐秀蘭指出，國際局勢已衝擊能源、物流與原材料供應，矽晶圓切割所需特殊油品多來自卡達石油提煉，相關石化原料交期難掌握。
 

矽晶圓、六氟化鎢　漲價上下擴散

從矽晶圓、六氟化鎢（WF6）、濺鍍靶材、電子級氫氟酸（HF）、電子級異丙醇（IPA）、氦氣，到AI晶片所需的先進封裝材料，漲價上下擴散幾乎涵蓋每道製程。

如AI伺服器所需12吋矽晶圓用量約一般伺服器的3.8倍，高頻寬記憶體（HBM）在相同容量對12吋矽晶圓的需求，亦約DRAM的3倍。

信越化學（Shin-Etsu Chemical）、勝高（Sumco）及環球晶已相繼漲價，2027年漲勢將持續。中國也加快矽晶圓自主化，如滬矽產業、立昂微、西安奕材、上海合晶、TCL中環等續擴12吋產能，希望降低對台日業者依賴。

材料方面，先進製程不可或缺的六氟化鎢，主要用於化學氣相沉積（CVD）製程，日前盛傳大廠日本關東電化（Kanto Denka）及中央硝子（Central Glass）因高純度鎢粉供應吃緊，向台積電、三星電子（Samsung Electronics）及SK海力士（SK Hynix）等客戶發出供應風險通知。

供應鏈認為，六氟化鎢生產成本中，高純度鎢粉約佔近7成，鎢礦高度集中於中國，鎢儲量約全球一半，且掌握完整開採、冶煉、高純度提純及電子材料製造體系。近年更加強出口管理，開採配額收緊等，供應趨緊，價格急升，使六氟化鎢製造成本飆升。

中國也加快六氟化鎢自主供應能力，如中船特氣等大舉擴產，力圖掌握關鍵礦產、高純度原料，建立完整自主供應鏈。

因此，眾廠逐步建立第二供應來源，但因產能調配與地緣政治，仍難阻漲價走勢，如日本雖長期掌握高純度電子材料製造技術，但高純度鎢材料仍高度依賴進口。

銅、鉭、鎢等價格上漲　濺鍍靶材成本拉升

濺鍍靶材是晶片金屬化製程的核心材料，靶材主要應用於物理氣相沉積（PVD）設備。AI GPU、HBM及2奈米以下先進製程持續推進，晶片金屬層數增加、互連密度提高，帶動高純度銅靶、鉭靶、鎢靶及銅錳合金靶需求快速成長。

據估算，HBM4製程所需靶材用量較傳統DRAM增加3倍以上，加上高純度銅、鉭、鎢等金屬價格同步上漲，使靶材製造成本快速拉升。

目前全球半導體用高純度靶材大廠包括日本JX Metals、美國Honeywell、日本Tosoh及Linde旗下Praxair等，其中JX Metals市佔率過半。

近年中國也積極推動高階靶材自主化，江豐電子盛傳已取得台積、聯電、中芯及SK海力士等認證，有研億金客戶也獲中芯、台積、聯電及北方華創訂單。

電子級氫氟酸及異丙醇調漲　上游材料形成連鎖效應

另方面，電子級氫氟酸主要用於晶圓蝕刻等，電子級異丙醇則應用於晶圓、光罩及半導體設備清洗，AI GPU、HBM到2奈米以下製程幾乎高度依賴。中東衝突導致原油、天然氣及化工原料價格上揚，硫酸、螢石、丙烯等上游原料同步走高，成本持續拉升。

台塑2026年7月宣布調整電子級氫氟酸及電子級異丙醇售價，成為近年少見2項電子級化學品同步調漲。電子級異丙醇大廠勝一也繼第2季調整售價後，不排除再漲。

供應鏈指出，電子級氫氟酸及電子級異丙醇不僅純度要求高，導入前還須長時間產品驗證與客戶認證，一旦取得供應資格，供應關係通常相當穩定，因此具備較高技術門檻與議價能力。

台塑大金為台灣電子級氫氟酸最大供應商，市佔率逾5成，僑力化工亦是台積重要供應商，電子級異丙醇以台塑德山及榮化為主要業者。

全球高階電子級氫氟酸以日本業者為主，Stella Chemifa、森田化學、大金及關東化學等，南韓有SoulBrain等，中國有多氟多、中巨芯等布局G5等級電子級氫氟酸。

供應鏈表示，上游材料漲價形成連鎖效應，超高純度氦氣、環氧塑封料（EMC）、底部填充膠（Underfill）、聚醯亞胺（PI）、晶片黏著膜（DAF）到導熱介面材料（TIM），先進封裝材料也同步調漲。

其中，氦氣供應高度集中美國、卡達及俄羅斯，2026年以來高純度氦氣供應一度趨緊，價格快速走揚。中國近年同樣推動自主化，如廣鋼氣體、金宏氣體、華特氣體等加速建立本土供應能力。

供應鏈指出，Sumitomo Bakelite為全球EMC市佔龍頭，更是CoWoS及HBM封裝的重要材料供應商，2026年起與三菱化學（Mitsubishi Chemical）等陸續調漲封裝材料售價。

在中國，有鼎龍、德邦等投入先進封裝材料研發。

供應鏈認為，漲價，幾乎涵蓋整條半導體製造流程，也讓整體半導體產業共同承壓，各廠也面臨成本轉嫁，以及高純度材料、關鍵礦產及穩定的供應鏈掌握度實力考驗。