偉特科技將於SEMICON Taiwan 2026展示AI智慧視覺檢測解決方案

歡迎蒞臨TaiNEX 2一樓，馬來西亞展館#P6006展位，與偉特團隊交流。偉特科技

偉特科技，致力於成為全球最值得信賴的科技公司，宣布將參展全球半導體產業的盛會—SEMICON Taiwan 2026。本次展會將於2026年9月2日至4日在台灣台北南港展覽館（TaiNEX）1館與2館舉行。歡迎蒞臨TaiNEX 2一樓，馬來西亞展館#P6006展位，與偉特團隊交流。

隨著系統級封裝（SiP）等先進封裝架構、高頻寬記憶體（HBM）等記憶體技術，以及晶圓級先進封裝製程（CoWoS）等先進製程技術日益廣泛應用，半導體產業正面臨日益嚴峻的挑戰。雖然這些技術提升了效能與整合度，但也帶來了更高的製程複雜度與更嚴苛的品質要求。

主要挑戰包括：次微米級缺陷檢測需超越傳統方法檢測能力的精密度瓶頸；先進3D結構往往隱藏內部缺陷而難以被有效識別的結構複雜性；以及隨著先進製造投入持續增加，業界對首件良率及設備效率要求不斷提升所帶來的良率壓力。

為應對上述挑戰，偉特科技提供新一代AI視覺檢測解決方案，以提升檢測精度、優化製程穩定性，並支援高效的半導體智慧製造。

在SEMICON Taiwan 2026展會上，偉特科技將展示一套完整整合的檢測生態系統，全面支援半導體製造全流程，實現從晶圓到板級的端到端品質保證。

晶圓級（Wafer Level）：在晶圓製造初期階段，WiX Ai智慧晶圓視覺檢測機 為晶圓廠提供從表面到內層的全深度晶圓可視性。此平台可偵測次微米級表面缺陷（< 1 µm），並具備AI強化精準度，同時搭配專利SWIR技術，揭示傳統檢測無法發現的內部隱藏裂紋。

晶粒分選與封裝（Die Sorting & Packaging）: 在晶粒分選與封裝階段，隨著晶圓切割為晶粒，精密分選變得至關重要。PX40Ai智慧晶片檢測與分類機 提供高速分選、六面檢測及捲帶封裝，以更高精度與效率取代傳統人工檢測。

先進IC封裝（Advanced IC Packaging）: 面對先進封裝日益複雜的檢測需求，TH3000i智慧半导體IC視覺檢測機 整合適應性視覺系统與AI缺陷識別技術，支援多元封裝的檢測需求。基於此智慧檢測能力，V-ONE 線上複判功能進一步提升整體檢測效率，實現遠端檢視與驗證 。

最終組裝與後封裝（Final Assembly & Post-Seal）: VR20Ai G2智慧編帶後視檢測機 採用高速雙軌設計，降低設備閒置時間，同時支援自動載帶與8–32mm寬度切換，確保符合國際品質標準。  
 
基板與系統級封裝檢測（Substrate & System-in-Package Inspection）: V510Ai基板與系統級封裝SiP的智慧3D光學檢測 （AOI）方案 結合高解析度3D量測與SWIR成像技術，可檢測表面異常、元件偏移及複雜高密度模組中的內部裂紋，確保 IC 封裝整體可靠性。

展會期間，偉特科技亦將展示其【智慧製造一站式解決方案】，包括智慧3D錫膏檢測（SPI）、智慧3D光學檢測（AOI）、智慧3D X射線檢測（AXI）及智慧型械臂光學檢測 （ARV）。這些智慧製造解決方案與偉特科技邁向工業5.0的製造智慧解決方案 —— V-ONE相互連結，形成一個端到端的AI驅動檢測生態系統，確保資料無縫連接並實現真正的閉環控制。最終，這種全面整合使製造商能夠減少人為錯誤、精確提早發現缺陷、優化製程效能，並在每個生產階段維持一致的產品品質。

誠邀業界夥伴蒞臨TaiNEX 2，1樓，馬來西亞展館#P6006展位，與技術專家交流並了解專為製造需求打造的客製化檢測解決方案。如欲於展會期間安排會議，請填寫預約表單。更多資訊請聯絡窗口。