晶片製造鏈2H26確定續漲　IC設計業「議價談判」不間斷

在半導體供應鏈業者陸續開啟法說會之後，晶片供應端的漲價循環在2026年下半，幾已確定將會延續。據研究機構及相關晶片業人士評估，除了先進製程漲幅顯著，成熟製程漲價也未減弱，12吋製程已有不少供應商在第3季啟動漲價，8吋製程更因逼近9成的稼動率。外界普遍認為，在上半年漲價之後，下半年恐再漲一波。

封測代工（OSAT）端的漲價頻率，更是比晶圓代工頻繁許多，不少IC設計業者都大喊吃不消。

不少IC設計業者在公開法說會上直言，現已感受到跟2021年一樣的供應緊缺壓力了。但是，與2021年晶片荒不同，這波漲價並非終端需求回升所致，而是AI相關訂單排擠與大廠減產、轉產下的結構性供給緊縮，導致半導體供應鏈不分前段、後段，都同步跟進調漲。

以目前市場氛圍，下半年供應端繼續漲價，已成業界默認的既成事實。

台系網通IC設計大廠瑞昱表示，現在在成本端有三重壓力，包括記憶體、載板、成熟製程，都處於供需緊缺且持續漲價的情況。譜瑞也提到後段封測代工漲幅最為顯著，且不少供應商已經多次調價，現在的情況已經不可能自行吸收成本，一定得適度將成本壓力轉嫁給客戶與終端市場，如此才能支撐住毛利率的表現。

多數IC設計業者認為，現在幾乎所有的產品都會受到影響，只是調價幅度各自不同，時間點也可能不太一樣，需要跟不同的客戶針對各產品採逐案協商。

每一家IC設計業者的談判策略也略有不同，大方向就是和記憶體有關的產品優先調漲，其次就是看需求的緊缺程度，客戶愈急著要貨，就愈有漲價空間。

台系電源管理晶片（PMIC）業者致新就坦言，「漲價談判」可能在整個下半年都會持續進行。

一方面是要說服每個客戶本來就很花時間，另一方面，則是要因應隨時可能又漲價的上游供應商，有時候剛和客戶談完價格沒多久，上游供應商馬上又漲價，那就又得繼續和客戶周旋，但為了要儘可能維持既有的毛利率水準，也只能多花點心力在價格談判上。

值得強調的是，多數IC設計廠商直言，轉嫁成本終究只是維持毛利率的手段，而非提升獲利的做法。

就現實層面來說，客戶也是看到現在上游供應端漲價動作不斷，而且晶片的供給真的非常吃緊，才會變得比較願意接受成本轉嫁，否則原本是連一點談判空間都不會有的。在這樣的情況下，IC設計業者不太可能能夠藉此爭取超額的獲利。

台系IC設計龍頭聯發科就直接定調，現在的漲價是「轉嫁」但不加價，目的是成本轉嫁、維持毛利率而非提升獲利，且各事業群調幅相當公平一致。

整體來看，無論是先進還是成熟製程，還是前段晶圓代工和後段封測，晶片的議價權正從買方轉向賣方，議價談判不間斷將是下半年的常態，在漲勢可能延伸至2027年的預期下，IC設計業者的毛利守衛戰，可能才剛進入中場。

責任編輯：何致中