CoWoS基板也遇供應鏈材料風險 台積電何軍揭3DIC「2年變1年」
- 陳玉娟／台北
AI運算需求快速推升晶片整合複雜度，先進封裝競爭已從單一元件效能，延伸至封裝、電路板、系統乃至機架（rack）層級的整體可靠度與驗證。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍於8月11日2026 O...
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