偲倢科技以SPAK串聯Physical AI、企業AI與數位孿生 打造AI-Native Factory

偲倢科技於「2026台北國際自動化工業大展」展示SPAK地端全棧AI營運系統，串聯AI從單點應用進一步成為工廠營運能力。偲倢科技

隨著生成式AI、Physical AI與數位孿生技術快速發展，製造業導入AI的挑戰，正從建立單一應用，進一步轉向如何讓模型、資料與應用真正進入工廠營運流程。

偲倢科技 Spingence將於8月19日至22日參展2026台北國際自動化工業大展，以「從模擬到執行，串聯 AI 工廠全流程」為主題，展出SPAK（Spingence Physical AI Kernel）AI工廠營運系統。SPAK整合 Physical AI、Enterprise AI Infrastructure與Digital Twin三大核心能力，以部署AI代理、模擬環境與製造現場，協助企業建立可持續演進的AI-Native Factory。

SPAK：建立AI-Native Factory的營運核心

SPAK是偲倢科技為管理AI-Native Factory所打造的AI工廠營運代理，其基於NVIDIA Factory Operations Blueprint（FOX），並採用NVIDIA Nemotron開放式模型，SPAK整合了編排層，可全面掌握工廠內的工業AI代理群、數位孿生環境、以及實體營運作業。

透過SPAK，製造業者可串聯資料生成、模型訓練與驗證、部署、現場感知及回饋優化等流程，讓AI從特定產線上的單點工具，逐步成為製造營運的一部分。

Physical AI智慧工廠應用：讓AI從辨識走向理解製造現場

在自動化產品品質檢測應用上，偲倢科技持續升級以NVIDIA Defect Image Generation技術及NVIDIA Cosmos世界基礎模型所驅動的AINavi瑕疵檢測平台，導入瑕疵剪貼、生成式瑕疵資料與檢測數據分析等能力，協助企業因應新產品導入、特殊瑕疵樣本不足及製程變化等挑戰。

同時，偲倢科技也將Vision Language Model（VLM）延伸至智慧工廠場景，讓AI近一步理解人員、設備與環境之間的互動情境，將工廠影像轉化為可供異常分析與營運決策使用的現場資訊。Cosmos模型則可用於驗證作業人員是否遵循標準作業流程（SOP），並在偵測到任何錯誤時即時發出警示，以便快速處理與解決問題。

Enterprise AI Infrastructure：建立企業共用AI Service

面對企業AI Agent與生成式AI應用持續增加，模型部署、GPU資源配置與服務維運也成為新的管理課題。偲倢科技Edgestar以AI Service 為核心，統一管理地端GPU與AI模型，將LLM、VLM等模型建立為可供不同部門、AI Agent與應用系統共用的標準化服務，降低重複部署與維運成本，建立可持續擴展的企業AI基礎架構。

Digital Twin：串聯虛擬驗證與現場執行

透過數位孿生技術，偲倢科技將設備、產線與製造流程建立於虛擬工廠環境，也正透過NVIDIA Omniverse函式庫擴展此工作流程，將基於OpenUSD的3D資料連接至模擬與驗證工作流程，協助企業在對生產線進行調整之前，測試AI的行為表現並優化工廠營運，以此形成「現場資料 → 模擬驗證 → AI優化 → 現場執行」的虛實循環。

從單點AI應用  走向AI工廠營運

偲倢科技執行長陳青煒表示：「企業導入AI的下一個競爭點，不是採用更多AI工具，而是如何讓模型、資料、算力、模擬環境與製造現場真正形成一套可持續運作的架構。SPAK的核心目標就是協助企業串聯既有 AI資源，讓AI從單點應用進一步成為工廠營運能力。」

透過此次台北國際自動化工業大展，偲倢科技將呈現從AI模型、智慧工廠應用、企業AI Infrastructure 到數位孿生的完整架構，讓企業實際看見AI如何從虛擬環境中的模擬與驗證，進一步走向製造現場的部署與執行。

未來，偲倢科技也將持續深化SPAK的平台與智慧工廠應用能力，協助製造企業逐步建立可管理、可擴展並持續演進的AI-Native Factory。

展期：2026年8月19至22日。地點：台北南港展覽館一館。攤位號碼：L418。展出方式：研華與偲倢科技聯合展出。