廣閎科伺服器應用佔比衝上47% 散熱風扇和BBU需求放量
- 劉千綾／台北
功率半導體設計公司廣閎科技表示，AI伺服器散熱和電源管理需求強勁，2026年第2季伺服器相關應用佔比已提高至47%，SoC散熱風扇驅動IC則於2026年下半逐步放量，隨著AI逐步導入高壓直流供電架構，BBU備援電源需求，將持續增加。
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