小米推Xring O3自研手機SoC 導入比重尚難威脅聯發科、高通
- 劉憲杰／台北
小米於8月24日的玄戒晶片技術溝通會上，正式發表新一代自研系統單晶片（SoC）「玄戒O3」（Xring O3），官方對此款產品仍定位為AI旗艦SoC。其中，CPU採6個超大核及4大核的10核全大核設計，最高時脈4....
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