AI反過來造晶片？「北京亦庄20條」攻進EDA、製造與封裝
- 范維君／綜合報導
北京經濟技術開發區（以下簡稱北京亦庄）日前印發《「AI4Chip」人工智能賦能集成電路產業跨越式發展行動計畫（2026~2028年）》，AI將導入晶片設計、晶圓製造、封裝...
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