記憶體封裝基板變更薄 斗山掌握13微米超薄CCL技術準備量產
- 陳玟靜／綜合報導
斗山集團（Doosan Group）旗下銅箔基板（CCL）製造商斗山電子BG（Doosan Electronic Business Group），傳已掌握能將現有半導體封裝用CCL厚度減少5微米（µm）的技術，並將投入量產。...
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