PBA碧綠威將於半導體展發布先進封裝次世代AI晶片

PBA碧綠威熱壓鍵合精密運動平台。PBA

根據SEMI預測，全球半導體製造設備總銷售額預計將於2026年創下1,659億美元的歷史新高，年增 23.2%。在AI需求持續強勁的帶動下，半導體設備市場預計至2028年仍將持續成長。先進封裝已成為AI晶片供應鏈中備受關注的關鍵戰場之一。先進封裝技術持續發展，無論採用EMIB或CoWoS等技術架構，先進封裝皆需要具備高精度精密運動平台，以支援新世代AI晶片的高精度鍵合與封裝製程。

PFG6000熱壓鍵合精密運動平台亮相  瞄準先進封裝熱翹曲挑戰

PBA碧綠威於2016年即發展精密平台，2024年並購併南韓31年精密平台大廠Soonhan，擁有新馬、台灣、南韓等優秀工程團隊，提供跨國技術支援與彈性稅優製造服務，是近期半導體先進封裝精密平台市場的技術黑馬。PBA將於2026年的半導體展發布其次世代AI晶片熱壓鍵合精密運動平台系列。

PBA碧綠威自動化全球產品行銷經理袁美倫表示，公司將展出最新的PFG6000半導體先進封裝高精度熱壓鍵合龍門及多軸精密運動平台系列產品，展示PBA精密運動平台如何以精密運動、力控制與熱管理技術，協助設備商因應AI晶片與先進封裝製程對高精度、高穩定性及高產能的需求。

PFG6000針對先進封裝高溫製程需求，透過高精度動態結構設計、熱管理與熱變形抑制技術，提升鍵合過程中的位置穩定性與製程一致性，鎖定2.5D/3D先進封裝及AI晶片製造對高精度熱壓鍵合設備的需求。異質整合架構推動先進封裝邁向更高技術門檻，不同材料與凸塊密度的應用，帶來多樣化的製程設備需求。

PBA雙龍門奈米精密平台  專攻半導體覆晶鍵合與混合鍵合

半導體展PBA也將展出其高階 奈米精密平台雙龍門平台，提供半導體先進封裝中的覆晶鍵合與混合鍵合的高精度解決方案。其特殊奈米級精度雙龍門架構支援 多軸同步高速運動控制，能滿足高速晶粒貼合與精密組裝，具備 節省空間與 提升良率的優勢，非一般陽春級雙龍門可達成。 

面對AI高算力晶片對運算效能、散熱效率、互連頻寬與封裝密度日益提升的要求， 2.5D/3D異質整合，以及共封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）等技術，正成為半導體先進封裝持續升級的重要方向。在先進封裝與CPO設備中，精密運動控制系統扮演關鍵角色。除了需要高速、高精度的多軸同步運動，更必須有效控制製程熱變形與熱漂移，以確保晶片鍵合精度、製程重複性及良率。

PBA碧綠威區域業務經理陳勁諱在台北電子時報所主辦之「超越自動化」科技論壇中，以「驅動AI時代半導體先進封裝與共封裝光學（CPO）的精密運動平台技術」為題，分享PBA在次世代精密運動技術上的最新發展。介紹其集團高精度熱壓鍵合龍門、雙龍門平台、空氣軸承平台及多軸精密運動控制等核心技術。為Flip-Chip Bonding、TCB、Hybrid Bonding及AOI等關鍵製程提供精密運動解決方案。該公司並可為客戶與器材夥伴商共同開發CPO市場熱需之六軸自由定位精密平台。

全球布局結合在地服務  深化先進封裝市場

PBA碧綠威自動化隸屬於新加坡PBA國際集團（PBA Group），總部位於新加坡，並於台灣、日本、南韓、馬來西亞、美國及中國等主要科技市場設有銷售、研發或製造據點。PBA以精密運動控制技術為核心，針對半導體先進封裝、CPO、精密計量檢測及AOI智慧製造等應用，提供從精密運動元件、平台到客製化系統整合的解決方案，協助全球設備商因應AI時代對高精度、高速度及高穩定性製造技術的需求。