三星FOPLP與台積電路線不同 延續415×510mm、目標2028量產
- 江承諭／水原
三星電子（Samsung Electronics）封裝技術主管李熙錫（音譯）日前於新一代半導體封裝產業展（ASPS 2026）說明三星先進半導體封裝的研發現況，除了提出扇出型面板...
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