三星FOPLP與台積電路線不同 延續415×510mm、目標2028量產
- 江承諭／水原
三星電子（Samsung Electronics）封裝技術主管李熙錫（音譯）日前於新一代半導體封裝產業展（ASPS 2026）說明三星先進半導體封裝的研發現況，除了提出扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板等技術的目標量產時程與規格，也強調AI為封裝技術研發...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
