瞄準AI晶片與先進封裝散熱需求 世鑽科技加速300mm鑽石晶圓量產

瞄準AI晶片與先進封裝散熱需求，世鑽科技加速300mm鑽石晶圓量產。世鑽科技

隨著AI、高效能運算與先進封裝持續朝高功率整合方向發展，晶片功耗快速攀升，散熱能力已成為影響效能、可靠度與系統設計的關鍵。世鑽科技持續推進大尺寸鑽石長晶技術，正加速300mm鑽石晶圓量產，鎖定AI晶片與先進封裝熱管理需求。

量產化五大重點

目前先進半導體製造的重要主流晶圓尺寸為300mm。相較於傳統小尺寸鑽石材料，推進至300mm不僅是面積放大，更涉及大面積材料製程、均勻性、厚度、平坦度、內部應力及表面品質等多項技術挑戰。

世鑽科技持續深耕大尺寸鑽石長晶技術且已取得台灣專利（TW Patent: I840846），此次量產布局聚焦五大重點：(1)透過自主WDCVD鑽石長晶技術，優化鑽石長晶製程，確保大尺寸晶元的一致性。(2)精準控制晶圓厚度與均勻度，滿足高階封裝散熱模組的嚴格需求。(3)強化平坦度與內部應力管理，有效提升良率與可靠性。(4)優化表面品質與製程一致性，降低缺陷。(5)持續提升良率與產能，建立穩定供應鏈，支援客戶量產需求。

透過300mm規格推進，世鑽材料希望進一步提升鑽石材料與現有半導體製程及晶圓級應用平台整合的可能性，讓鑽石從特殊材料逐步朝半導體產業規模化應用發展。

鑽石材料優勢

鑽石作為散熱材料具備多重優勢。其熱傳導係數最高可達 1,500 W/(m·K) 以上，遠優於傳統散熱材料；同時具有接近零的低熱膨脹係數，可大幅提升元件可靠性。此外，鑽石兼具高硬度與耐磨耗、耐高溫及高化學穩定性等特性，能抗腐蝕、穩定運作於高溫環境，並延長使用壽命、降低整體使用成本。

鎖定AI晶片與先進封裝應用

世鑽材料300mm鑽石晶圓未來將聚焦高功率、高熱流密度半導體應用，包括：(1)AI GPU/HPC高效能運算
(2)資料中心／伺服器(3)2.5D/3D先進封裝(4)高功率雷射元件(5)車用電子／功率模組

其中，隨著先進封裝架構日益複雜，熱管理也正由過去以系統端散熱為主，逐步往封裝級、元件級甚至晶圓級熱管理延伸，高導熱材料的重要性將持續提升。

鑽石科技  驅動高效未來

世鑽材料表示，300mm鑽石晶圓是公司推進大尺寸鑽石材料產業化的重要里程碑。下一階段將持續聚焦於製程穩定化、良率提升、規格標準化、客戶驗證及量產供應能力建置，並積極與半導體製造、先進封裝、散熱模組及終端系統業者展開合作。

面對AI時代快速攀升的散熱需求，世鑽材料將持續推動鑽石材料由材料端走向實際半導體應用，加速建立從鑽石晶圓、鑽石上蓋到鑽石散熱片與系統級熱管理的完整技術布局，搶攻下一世代高功率晶片與先進封裝市場。

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