台灣新鑽石推鑽石材料系統整合解決方案亮相於SEMICON Taiwan 2026

高熱導單晶鑽石材料;客製化微流道（Micro Channel）。台灣新鑽石材料

隨著全球人工智慧（AI）大語言模型與算力需求呈指數級狂飆，加上HPC高效能運算及第三類半導體（GaN/SiC）在電動車與高通訊領域的廣泛應用，晶片功率密度急遽攀升。當前高階晶片的發熱量已逼近傳統散熱材料的物理極限，「熱管理」正式成為2.5D/3D先進封裝與高頻高熱元件能否持續推進摩爾定律的關鍵瓶頸。

專注於超高熱導材料研發的台灣新鑽石材料（TDMC），將於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展中，正式發布一系列次世代鑽石熱管理方案，宣告台灣在高階散熱材料自主化邁出歷史性的一步，為全球半導體產業提供終極「降溫解方」。

鑽石級導熱火力全開  三大次世代降溫技術重磅亮相

鑽石被譽為自然界的「導熱之王」，其熱導率高達1500–2200W/m·K，是傳統銅散熱材料的3至5倍。TDMC憑藉先進的微波氣相沉積（MPCVD）、逾20年電漿技術積累與獨家微結構精密加工技術，成功克服硬脆材料難以加工的產業痛點，強勢推出三大亮點產品：首先是最具革命性的「單晶鑽石微流道」，專為先進封裝與高熱通量熱點（Hotspots）設計，直接將微米級流道整合於鑽石基底，實現超高效率的晶圓級液冷導熱架構；其次為「單晶鑽石熱導片」，以極佳平整度與金屬化沉積技術，低熱阻完美貼合高功率射頻與光通訊晶片；最後是「鑽石合金與複合材料」，完美兼顧超高導熱與可調控的熱膨脹係數（CTE），徹底解決傳統散熱片在極端冷熱循環下產生的應力破裂危機。

超越單一材料供應  打造「一站式客製化」散熱設計生態圈

面對晶片架構與異質整合封裝的日益複雜化，TDMC強調其核心價值已從單一材料供應升級為「協同設計與資源整合」。當半導體製程正式邁入Å埃米（Angstrom）與3D立體封裝世代，散熱絕不能再是事後補救的外掛模組，而是必須在晶片架構設計的最初期就深度導入。TDMC具備從前端結構方案討論、精準金屬化鍍膜、客製微流道加工，一路到後端系統散熱整合的完整技術量能。透過一站式的協同開發模式，TDMC能大幅縮短客戶研發週期，量身打造最無懈可擊且具備高度量產可行性的散熱架構。

攜手產業鏈共鑄新標準  誠摯邀請蒞臨SEMICON Taiwan交流

突破熱極限，才能真正釋放晶片的無極限算力。TDMC目前已與國內外多家指標性 IC設計大廠及封測廠展開共同開發計畫，將極致材料轉化為商用引擎。為展現豐碩研發成果，TDMC將於9月2日至4日進駐台北南港展覽館一館（i3106），竭誠歡迎全球半導體設計、先進封裝封測（OSAT）、化合物半導體及系統模組的先進與合作夥伴蒞臨攤位深度交流，攜手打破熱障礙，共創次世代散熱技術新標準。