AI封裝需求爆發卻卡設備交期 日月光洪松井揭兩大製造瓶頸
- 王嘉瑜／台北
SEMICON Taiwan 2026展會正式開跑前夕，由台積電、日月光領軍成立的「3D IC先進封裝製造聯盟」於9月1日舉行全球高峰論壇。聯盟共同主席日月光半導體執行副總洪松井表示，隨著AI先進封裝市...
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