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群創力攻先進封裝　首發Chip Last技術拚2H27量產

  • 郭靜蓉／台南

隨著AI、高效能運算（HPC）及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、小晶片（chiplet）及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。

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