AI晶片效能急升後坐力浮現 銦泰CEO：封裝、散熱與供電下一關鍵
- 陳玉娟／台北
AI與高效運算（HPC）持續推動半導體技術升級，產業競爭也逐漸從晶片效能延伸至封裝、散熱、組裝及電力系統。而GPU、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝持續提高功率密度，半導體業者面對的問題，已不只是如何製造更高效能的晶片，而是如何處理異質材料整合後的熱膨脹...
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