景美鎖定AI測試介面商機 三大產品亮相SEMICON
- 王嘉瑜／台北
SEMICON Taiwan 2026展會開跑，對應AI與高效能運算（HPC）晶片測試需求，半導體測試介面結構件廠景美科技宣布，展出上下導板細微鑽孔、探針卡結構組件、ATE Sti...
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