集團半導體元年切入CPO試水溫 明基材三大事業邁向三足鼎立
- 郭靜蓉／台北
明基材料集團正式將半導體材料定位為未來重要成長動能，以既有塗佈、多孔膜、織物膜與發泡技術為基礎，切入晶圓製造、後段封裝及共同封裝光學（CPO）等應用。隨著CM...
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