韓美半導體2.5D封裝設備 傳首度打入台灣晶圓代工量產線
- 陳玟靜／綜合報導
南韓半導體設備廠韓美半導體（Hanmi Semiconductor）傳已成功進入台灣晶圓代工業者封裝量產線的供應鏈。韓美半導體近日參加SEMICON Taiwan 2026，業界預期，其2.5...
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