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挺華為「韜定律」前進 中國3D晶片EDA工具頻亮相

  • 林佑真台北

華為提出「韜(τ)定律」後,中國本土EDA業者開始加速跟進,從傳統2D晶片設計工具,逐步延伸至3D晶片、邏輯折疊與AI輔助設計平台。華為半導體業務部總裁何庭波於2026年5月在IEEE IS...

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