三星4奈米產能逾半投入HBM4基礎裸晶 拚2H26放量供貨
- 蔡云瑄／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）為在2026年下半擴大向NVIDIA、博通（Broadcom）、超微（AMD）等大客戶供應第六代高頻寬記憶體（HBM4），近期傳將逾50%的晶圓代工4奈米產能，投入HBM4基礎裸晶（base die）量產。
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