長鑫存儲HBM3良率仍卡25% 傳TSV技術經驗為硬傷 智慧應用 影音
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長鑫存儲HBM3良率仍卡25% 傳TSV技術經驗為硬傷

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    陳玟靜綜合報導

中國DRAM龍頭長鑫存儲傳雖已著手試產第四代高頻寬記憶體(HBM3),但初期良率始終難以提升,仍停留在25%,與競爭對手目前已達90%以上的HBM3良率相當懸殊。

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