DB HiTek首創8吋1,200V SiC一站式製程 目標2027年量產
- 陳玟靜／綜合報導
南韓晶圓代工廠DB HiTek完成碳化矽（SiC）產品在8吋晶圓上生產所需的製程技術驗證，以此確保可穩定生產耐受1,200V級高電壓的SiC功率半導體，並計劃2027年進入量產。綜合韓媒韓聯社、Herald經濟等報導，DB HiTek...
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