CPO迎量產 鴻騰精密：新關卡轉向「介面、良率、維護」
- 杜念魯／台北
AI運算頻寬持續攀升，光互連架構也從可插拔光模組逐步向近封裝光學（NPO）、共同封裝光學（CPO）延伸，但真正影響下一代光通訊技術大規模落地的，已不僅是光引擎本身效能表現，精密對位、可維護性、量產良率，以及光源、封裝、測試與材料供應鏈能否同步跟上，才是觀察...
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