科技1分鐘：微通道三層級-從水冷板、封裝蓋走進晶片
- 蔡雨婷
AI伺服器的功耗與熱流密度持續攀升，為了讓散熱效率提升，散熱廠在努力將冷卻液更貼近熱源。目前資料中心常見的水冷板（Cold Plate）與矽晶片之間，多仍隔著封裝蓋板及導熱材料等多層結構，這些介面會增加熱阻，限制散熱能力。因此，業界開始利用更細密的流道增加熱交...
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